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3.金属半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等，压铸铝表面处理这些杂质主要来自各种器皿、管材、化学试剂，以及半导体晶圆加工过程中的各种金属污染。这类杂质的去除常采用化学方法进行。由各种试剂和化学药品配制的清洗液与金属离子反应形成金属离子络合物，从晶片表面分离出来。4.氧化物暴露在氧气和水中的半导体晶片表面会形成自然氧化层。
二、UVLED表面处理设备的工作原理UVLED表面处理也是时下大众认可的一种环保健康的表面处理方法，压铸铝表面处理这种处理方法的原理是将电能转化为光能，能量集中，均匀照射，通过不同波长和能量的紫外光定向照射，主要与UV漆或油漆中的光固化剂和光聚合引发剂反应，通过复杂颗粒之间的交联聚合，使UV漆或UV漆在短时间内快速固化成膜，达到预期的表面处理目的。。
等离子体清洗机及表面处理设备的应用等离子体表面活化/蚀刻，压铸铝表面处理等离子体表面灰化/改性。提高材料表面的润湿能力，增强材料表面的结合，去除材料表面的有机污染物、油脂或油污。。等离子体清洗机的应用增加了粘附性、相容性、润湿性、扩散性等。
铜一般做什么表面处理
