非粘性挠性材料：这种挠性芯材料制造为在电介质膜上溅射铜或在铜上浇铸电介质。当设计是刚性或更高层数的挠性结构时，铜上附着力树脂通常使用它们。在这两种情况下，非粘性挠性芯均可提供卓越的质量和可靠性。由于一些原因，非粘性材料被广泛使用。这种材料的一个主要优点是省去了粘合剂层，这导致了柔性和薄型结构。非粘性挠性材料的其他好处包括更小的可能的较小弯曲半径，更高的潜在额定温度等等。
非粘性柔性材料：这种柔性芯材是通过在电介质膜上溅射铜或在铜上浇铸电介质制成的。它们通常用于设计为具有刚性或更高层的柔性结构时。在这两种情况下，铜上附着力树脂非粘性柔性芯都能提供出色的质量和可靠性。由于某些原因，非粘性材料被广泛使用。这种材料的一个主要优点是省去了粘合剂层，这导致了柔性和薄的结构。非粘性柔性材料的其他好处包括更小的可能弯曲半径，更高的潜在温度额定值，等等。
胶基柔性材料：胶基材料是柔性电路材料的主要部分，铜上附着力树脂常用于单面和双面电路板设计。顾名思义，环氧树脂或丙烯酸基粘合剂用于将铜粘合到柔性芯上。基于粘合剂的柔性材料具有许多优点，包括提高铜剥离强度和降低材料成本。不粘柔性材料：这种柔性芯材是通过将铜溅射到介电薄膜上或将电介质浇铸到铜上来制造的。这些通常在设计为刚性或高层柔性结构时使用。在这两种情况下，不粘柔性芯都具有出色的质量和可靠性。不粘材料被广泛使用有几个原因。
顾名思义，铜上附着力添加什么偶联剂环氧树脂或丙烯酸基粘合剂用于将铜粘合到柔性芯上。基于粘合剂的柔性材料具有许多优点，包括提高铜剥离强度和降低材料成本。不粘柔性材料：这种柔性芯材是通过将铜溅射到介电薄膜上或将电介质浇铸到铜上来制造的。这些通常在设计为刚性或高层柔性结构时使用。在这两种情况下，不粘柔性芯都具有出色的质量和可靠性。不粘材...