[32] 用 O2 等离子体处理聚酰亚胺薄膜，铜片刻蚀并研究了处理条件、薄膜表面的化学成分和形态以及涂层铜片的结合性能之间的关系。发现降低处理温度会增加剥离强度，增加高温处理时间对粘合性有积极影响。 XPS 显示表面含氧基团与剥离强度成正比。 3.3 改进的印染另一方面，等离子表面处理增加了被处理材料的表面粗糙度，破坏了其无定形甚至结晶区域，松散了被处理材料的表面结构，并产生了微孔。
②封装工艺流程：Wafer Bump准备-Wafer Cut（芯片倒装芯片和回流焊）Underfill导热硅脂，铜片刻蚀的时间是不是越长越好为什么密封焊料分布+封盖桶套组装焊球-回流桶套标记+分离检测料斗封装2.等离子表面处理装置连接TBGA引线： (1)常用的TBGA载体材料是常用的聚酰亚胺材料。在制造过程中，首先在铜片的两面镀铜，然后镀镍和镀金，然后冲孔打孔进行金属化，形成图形。
此外，铜片刻蚀在等离子清洁器等离子关闭期间新鲜气体的可用性可以改变等离子的均匀性。此外，同步加速器脉冲可以通过关闭比率以及活性碱基与次通量的比率来影响蚀刻。效果的程度与特定的蚀刻气体密切相关。等离子清洗器脉冲蚀刻技术由澳大利亚国立大学等离子研究所的 Boswel 教授于 1985 年首次报道。近30年来，脉冲刻蚀的研究论文约5万篇，占等离子刻蚀论文的15%。
实现三级结构高质量刻蚀的有效手段。气体脉冲又称循环蚀刻，铜片刻蚀基本上由保护、活化、蚀刻三部分组成。这相当于将原来连续刻蚀中同时进行...
