这种包装装配过程中最大的问题是有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。考虑到粘接表面存在污染物，氧化处理的工艺流程这些组件的粘接强度和树脂密封强度的降低会立即影响这些组件的装配水平和协调发展。为了改善和提高这些组件的组装能力，每个人都在努力做一切可能的事情理查德。实践证明，将等离子体清洗机技术引入到包装过程中，可大大提高包装的可靠性和成品率。等离子清洗机的优点有表面清洗处理、表面改性、提高产品性能等特点。。
氩离子轰击焊用于集成电路封装在圆盘表面，氧化处理的工艺流程工件表面的纳米污染物被轰击去除，形成的气体污染物被真空泵抽走。这种清洗过程可以提高工件表层的活性，提高包装中的复合性能。氩离子的优点是它是物理反应，清洗工件表面不容易带来氧化物;缺点是工件材料可能发展过度腐蚀，但这可以通过调整清洗工艺参数来解决。2)等离子体装置和氧气。氧离子与有机污染物反应生成二氧化碳和水。清洗速度快、清洗选择多是化学等离子体清洗的优点。
同时,通过优化蚀刻和切削过程,也就是说,添加气体,可以产生沉重的聚合物的蚀刻气体等离子表面处理器,前后之间的距离可以减少多晶硅栅的不到20海里,满足了活性区连续微缩的需要。采用双图形蚀刻过程中,要考虑切削过程的过程窗口,通常所有图形切割过程通过使用设计规则(规则),设计使所有落在氧化硅,在硬掩模切足够努力在蚀刻步骤,以达到切割的目的,增加工艺工作窗口。...
