电子业中，腻子附着力差等离子活化清洗处理工艺是降低成本、提高可靠性的工艺中的关键技术，在芯片印刷电路板上涂覆电路板之前，先进行等离子活化清洗处理，等离子清洗机通过微细清洗和除静电处理，可以确保涂层的牢固附着力，而在芯片封装领域中，采用等离子清洗机清洗技术，可选用常压或真空设备进行处理。
被等离子清洗设备清洗后，铝皮上刮腻子附着力好不好物体的粘接强度增加。铅拼接:芯片拼接基片前和经过高温固化后，现有的污染物可能含有颗粒和氧化物，这些污染物的物理化学与铅发生化学反应，以及芯片与基片之间焊接不良，结合强度差，附着力不足。射频等离子清洗可以显著提高引线的表面活性，提高其结合强度和抗拉强度。焊头上的压力可以很低(当有污染物时，焊头需要很大的压力才能穿透污染物)，有时可以降低粘接温度，以提高产量，降低成本。
二、常压等离子清洗机在家用电器中的应用一般来说，腻子附着力自动洗衣机的手柄都是pp材料制成的。在手柄与洗衣机粘合前，会...
