1、什么是等离子键合工艺 等离子键合是一种特殊的键合工艺，它利用等离子体技术来实现材料的表面改性和结合。这种键合方式在半导体封装、材料制备、器件集成等领域有着广泛的应用。在等离子键合过程中，首先会将待处理的材料置于真空室中，然后通过加热或施加电场等方式产生等离子体。等离子体是由电离的原子和自由电子组成的高能量状态的气体，具有...
2、等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度，去污去氧化，提升粘接力 LED封装工艺中应用真空等离子清洗工艺，可去除氧化物氧化膜，提升键合引线后的强度，提升了反映基板及芯片表面的浸润性亲水性，提升粘接力。等离子清洗是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清...
3、PDMS芯片键合仪等离子表面处理应用，氧等离子提高PDMS与和硅片或玻璃片的键合牢固性 PDMS芯片与基片如玻璃片、硅片等的键合，利用氧等离子处理PDMS及基片，改变两者的表面化学性质，活化了PDMS聚合物和基片的表面。通过氧等离子清洗机处理后的PDMS芯片与基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的键合。PDMS微流控芯片，又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片，由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成...
