据统计，镀层致密性和附着力的区别半导体元器件70%以上的失效主要是由键合失效引起的，这是因为半导体元器件在制造过程中会存在污染，一些无机和有机残留物会附着在键合区，影响键合效果，容易产生脱焊、虚焊、引线键合强度低等缺陷，导致产品长期可靠性得不到保证。等离子体清洗技术能有效清除键合区污染物，提高键合区表面化学能和润湿性。因此，在引线键合前进行等离子清洗可以大大降低键合故障率，提高产品的可靠性。
因此，镀层致密性和附着力的区别美国橡树岭国家实验室研究人员认为，尽管低温等离子工艺优于热等离子体工艺，但是其能量利用率太低。目前橡树岭实验室正在努力开发一种新型等离子体化学处理工艺，该工艺的基础在于橡树岭国家实验室的近期发现，即对于特定分子，在电子处于高激发态时，会产生极大的附着电子的等离子体横截面。
等离子体作用于材料表面，附着力的好坏如何判断使表面分子的化学键重新结合，形成新的表面特性。对于一些特殊材料，等离子清洗剂的辉光放电不仅增强了这些材料的附着力、相容性和润湿性，还能消毒（毒）、杀灭（菌）。等离子体清洁器广泛应用于光学、光电子、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微流体等领域。等离子体技术应用的优势（与传统工艺相比）：1不改变基体的本征性质，改性只发生在表面，大约几到几十纳米（米）。
等离子清洗机的的清洗工作流程几秒钟内就能结束，镀层致密性和附着力的区别是高效化，高速度的表层改良专用设备，等离子清洗机在结束的清洗除污的同一时间，还能够提升材料自身的表层性能指标。诸如，提升表面润湿性能，提升油墨印刷、镀层和镀层的附着力，增强材料...
