例如，镀金膜附着力检测标准银芯片通过氧等离子体工艺氧化。它会变黑或被丢弃。因此，为 LED 封装选择合适的等离子清洗工艺非常重要，熟悉等离子清洗原理更为重要。通常，颗粒污染物和氧化物是用 5% H2 + 95% Ar 的混合气体等离子清洗的。镀金芯片可以使用氧等离子体去除有机物，但银芯片不能。为 LED 封装选择合适的等离子清洗工艺大致可以分为以下几个方面： * 涂银胶前：基板受污染会导致银胶变成球形，不会促进芯片粘合。
对于不同的污物，镀金膜附着力检测标准根据基片和片材的不同，采用不同的清洗工序可获得理想的效果，但不正确的工序使用也有可能导致产品报废，如银材的芯片采用氧等离子化技术，会氧化变黑甚至报废。因而在LeD封装中，挑选适度的等离子清洗工序极为关键，而熟悉等离子清洗原理则更为关键。一般说来，微粒污物和氧化物采用5%H2+95%Ar混合气体进行 的等离子体发生器设备清洗，镀金材料晶片可利用氧等离子体除去有机物质，而银材料芯片不能。
一般情况下，镀金膜附着力检测标准颗粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。
6.镀镍和镀金生产应连续进行外壳的镀镍和镀金生产应连续进行，金膜附着力促进以减少镀金层起泡的发生。当出现停电或设备故障时，一旦镀镍和镀金生产不能连续进行时，应将产品浸放在去离子水中，当故障排除后，应用酸溶液对产品进行酸洗，再用去离子水漂洗干净后，立即进行下道工序生产。
金膜附着力促进
