传统的液晶显示屏和电容式触摸屏的生产过程中，为了使得屏与控制电路可靠的连接，需要将屏上引线部分的ITO玻璃表面覆盖薄膜金属，通过采用化学镀铜的方法可以简单、有效的实现ITO金属化。常规的化学镀铜工艺主要包括以下四个步骤：前处理→活化→解胶→化学镀铜。由于前处理工序对于ITO玻璃表面清洁程度处理不到位，影响到后面的活化工艺的均匀性，最终会使化学镀铜层出现易剥落，不均匀、清洁度差等问题。等离子体清洗可以使ITO玻璃表面改性、去除ITO表面的残余离子，使后续的活化、镀铜工艺顺利进行。未经等离子体表面清洗的基板洁净度较差,而经等离子体清洗过的基板洁净度有所改善,并且随着处理功率和时间的增加,镀层洁净度变高。等离子体表面处理可以改善镀层洁净度的原因是,等离子体中的荷能粒电子频繁碰撞玻璃基片表面,使玻璃基片表面吸附的异物产生脱附或分解,最后被真空泵抽走,达到清洗目的同时,等离子体清洗形成的微观粗化表面是原子或分子级的,从宏观上看,基片表面去除水汽、污物后,更加平整和均匀。这些都能够提高化学镀铜层的清洁度。
经过等离子体表面处理后，ITO玻璃其水接触角减小，表面能提高，润湿性得到改善。由于化学镀铜所用的溶液均为水溶液，因此经等离子体清洗后的ITO表面与溶液的润湿性更好。
等离子体清洗改善ITO玻璃化学镀铜层附着力的原因
当ITO玻璃基片处在等离子体中时,由于表面受到等离子体中的荷能粒电子的轰击,首先基片表面吸附的环境气体、水汽、污物等被轰掉,使表面清洁活化,表面能提高,当沉积时薄膜原子或分子更好地浸润基片,增大范德华力。其次玻璃基片表面经过荷能粒电子的撞击,从微观上看,基片表面会形成许多凹坑、孔隙,在沉积过程中薄膜原子或分子进人这些凹坑、孔隙,便产生了机械锁合力。此外基片表面的粗化,使实际的表面积增大,这对增大范德华力、扩散附着力和静电力都是有利的,因此增大了总的附着力。
在化学镀铜工艺中增加等离子体清洗工序,能够减小ITO玻璃表面的水接触角、提高镀铜层的清洁度和附着力。同时,通过优化等离子体的处理条件,可使化学镀铜层的性能得到进一步改善。
&UARR；化学刻蚀与等离子体刻蚀的区别&UARR；下图为等离子蚀刻的金属板表面，金属表面镀铜前的活化虽然仍会有蚀刻&ldquo；转向&rdquo；mdash现象；&mdash；这是由于等离子体的可能性它是由反射引起的，但墙壁比较光滑。如果是化学蚀刻，很有可能下面的金属物质都被腐蚀掉了。&UARR；...
接下来，镀铜附着力检测我将简要介绍以上四个方面。 1.去除多层柔性板孔壁上残留的粘合剂真空等离子清洗机的清洗过程可以完全去除孔的狡猾，孔壁与镀铜之间的结合。可以增加，并且孔电镀，即可以提高PTH的可靠性和良率。防止内层开路和导通不良。下面是等离子处理后的多层FPC板的照片和PTH工艺的切片照片。从照...
随着电子信息产业的发展，高附着力镀铜特别是通信产品、电脑及部件、半导体、液晶及光电子产品对超精密工业清洗设备和高附加值设备的比例要求逐步增大，等离子表面处理设备已经成为很多电子信息产业的基础设备。并且随着行业技术要求的不断提高，等离子表面处理将在国内有更加广阔的发展空间。用于电感/电阻/电容集成。因...
