形成的氧化膜过厚时，减少树脂附着力的涂层材料会降低引线框架和封装树脂之间的结合强度，造成封装体发生分层和开裂现象，降低封装的可靠性。因此，解决铜引线框架的氧化物失效问题对于提高电子封装的可靠性起到至关重要的作用。采用Ar和H2的混合气体进行几十秒的等离子清洗机来处理，可以去除铜引线框架上的氧化物和有机物，等离子清洗机能够达到改善表面性质，提高焊接、封装和粘结可靠性的目的。
由于每个行业的特殊性，树脂附着力加强可能需要根据行业和工艺的需要使用不同的设备。电子封装行业使用等离子等离子键合来提高铝线键合/焊球的键合质量以及芯片与环氧树脂成型材料之间的键合强度。为了更好地实现Rasma等离子体耦合的效果，需要了解器件的工作原理和结构，并根据封装工艺设计可行的等离子体激活工艺。等离子体清洁的工作原理是将注入的气体激发成由电子、离子、自由基、光子和其他中性粒子组成的等离子体。
✧ LED 压焊：将电极引导至 LED 芯片，树脂附着力加强完成产品内外引线的连接。 ⑧ LED密封胶：主要有3种。胶水、灌封和成型困难。大量气泡、缺料、黑点； ⑨ LED固化和后固化：固化是包封环氧树脂的固化，后固化是环氧树脂的完全固化。同时，LED热老化，后固化是改善环氧树脂和支架（PCB）。
45nm以下工艺节点采用单片清洗设备，减少树脂附着力的涂层材料...
