这种清洁条件很容易达到清洁过程，黏附力附着力吸引力的区别不需要昂贵的有机溶剂，这使得整体成本低于传统的湿清理工艺；5、 plasma清理可以处理各种材料，无论是金属、半导体、氧化物还是聚合物材料（如聚烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物）都可以用等离子处理。因此，特别适用于不耐热料、局部或复杂结构；6、在清理去污的同时，还能提高材料本身的表层性能，提高表层的润湿性能，提高膜的黏附性等。
可是，黏附力附着力吸引力的区别因为难粘塑料外表呈化学慵懒，若不经特殊的外表处理很难用通用胶粘剂进行粘接。1 难粘的原因1．1 外表能低和潮湿才能差 任何资料外表与胶粘剂之间构成粘接状况的基本条件是必须构成热力学的黏附状况。
半导体封装行业广泛运用的物理、化学清洗方式大体上可分为湿式清理和干式清理两大类，黏附力附着力吸引力的区别尤其是干式清理发展趋势特别快，这其中等离子清洗机优越性显著，有利于促进提升晶粒与焊盘导电胶的黏附能力、焊锡膏浸润性能力、金属丝引线键合抗拉强度、塑封料和金属外壳包裹的稳定性等，在半导体元器件、微机电系统、光电电子器件等封裝行业中应用推广的市场发展前景宽阔。
不仅仅含油和含脂的脏污会对湿润造成阻碍，涂料的附着力吸附力很多资料的清洁表面也无法经过各种液体，或粘合剂和涂料进行充沛的湿...
