以上述生益基板和PP多层板为例，pcb等离子除胶工艺作用为了保证树脂的充分流动，使附着力良好，需要较低的升温速率(1.0-1.5℃/min)和多级压力配合，另一个高温阶段需要较长的时间才能维持在180℃50多分钟。下面是推荐的一套压板程序设置和实际的板材温升。铜箔与基体之间的结合力为1。在/毫米上。经六次热冲击后，未出现脱层或气泡现象。2钻孔可加工性钻孔条件是PCB加工过程中的一个重要参数，直接影响到PCB孔壁质量。
以往手机外壳由ABS组成，pcb等离子除胶工艺作用表面张力高，一般不需要处理。但随着PC、尼龙+玻璃纤维等材料的广泛使用，基材的表面张力不经处理就无法提高到胶水要求的值。通过去除有机污染物和介入表面极性有机官能团，提高了表面的亲水性和润湿性。一个干净的表面和表面润湿性在两个表面的牢固结合中起着关键作用。表面润湿性能达到的程度取决于塑料本身的表面条件以及塑料的所有粘接材料，也与手机外壳材料和胶水有关。
等离子体表面处理工艺的特点；1.喷出的等离子流中性、不带电，pcb等离子除胶工艺作用可用于各种聚合物、金属、橡胶、PCB等材料的表面处理；2.提高塑件的结合强度，如PP材料经处理后可提高数倍，多数塑件经处理后可使表面能达到60达因以上；3.等离子体处理后，表面性能持久稳定，保留时间长；4.干法处理无污染、无废水，符合环保要求；5.可在生产线上在线运行和加工，无需低压真空环境，降低成本；金莱等离子清洗机--液晶终端清洗专用1.低温：输出温度低，低于50度，不会造成工件的损伤和变形。...
