等离子除胶的工艺主要包括以下步骤：
- 进料：将带有胶层的物件送入等离子去胶机。
- 等离子去胶：利用高频交流电源产生电弧放电，在存在气体（如氧气、氮气）的条件下，产生等离子体。等离子体在强电场下具有极高的能量密度和反应活性，可以快速地破坏材料表面的化学键，将其表面附着物分解成小分子或原子，并将其氧化或还原，从而去除表面的附着物。
- 清洗与烘干：去胶后，再进行清洗和烘干，最终得到去除胶层的干净物品。
在这个过程中，操作环境应保持干燥，操作人员应佩戴适当的个人防护装备。等离子去胶机的工作效果优越，其去胶速度快，处理效果好，不会对基材造成损伤，且去胶后物品表面光洁度高，不易留下残留物。
具体的工艺参数，如处理时间、温度、气体流量等，可能需要根据具体的物料和胶层类型进行调整。因此，在实际操作中，建议参照设备说明书或咨询专业技术人员以获取最佳工艺参数。
此外，等离子除胶机有多种类型，如桌面型和大型工业型，应根据实际需求和规模选择合适的设备。同时，为了获得更高的产量，可以使用热绝缘的片盒，从而省略冷却台的步骤。
等离子除胶工艺是一种高效、环保的去除材料表面附着物的方法，广泛应用于半导体、电子、印刷等领域。
