一旦在光刻胶上形成电路模式,该模式可以复制到基膜的纹理,如多晶硅腐蚀形成晶体管门电路,虽然使用铝或铜互连组件,使用二氧化硅或阻塞的连接路径。蚀刻的作用是将印模以非常精确的方式转移到基片上，金属表面活化器因此蚀刻过程必须有选择性地去除不同的膜层，对基片的腐蚀具有很高的选择性。否则，不同导电金属层之间可能发生短路。另外，蚀刻过程应该是各向异性的，以确保印刷图案准确地复制到基板上。
等离子体材料广泛应用于高分子材料、金属材料、塑料材料、有机材料、高分子材料、生物医用材料、纺织材料等。等离子体可以用来提高金属材料的耐磨性和耐腐蚀性，金属表面活化器从而提高金属材料的使用寿命和效率。也可用于改善材料的装饰性和光滑性。汽车动力控制系统中使用了大量功能复杂的电子系统。这些汽车电子产品需要可靠的密封，以提高零部件的防潮和防腐能力。
真空式等离子处理设备应用领域：1、光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。2、清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。3.清掉光学设备、半导体元件等外表面的光阻，金属表面活化器清掉金属材料外表面的氧化物。4、清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。5、清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。6、高分子材料外表面的改性。
等离子清洗后，金属表面活化器可有效去除金导体厚膜基板导带的有机污染物。参考下图可见，用高频等离子清洗厚膜基板的导带，然后有机污染物和导带泛黄部分完全消失，有机污染物被去除。一般等离子清洗以去除厚膜基板导电带的有机污染为了提高外壳表面氧化层去除电路的散热能力，DC/DC混合电路通常将厚膜焊接到外壳上的基板上。如果不去除外壳上的氧化层，会增加焊锡空洞率，增加基板与外壳之间的热阻，影响直流/散热和可靠性。直流混合电路。