1.前言目前，最大附着力组装技术的趋势主要是SIP、BGA和CSP封装，使半导体器件向模块化、高集成度和小型化方向发展。在这样的封装组装过程中，最大的问题是粘结填料处的有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。由于粘接表面污染物的存在，降低了这些组件的粘接强度和封装树脂的灌封强度，直接影响了这些组件的组装水平和继续发展。为了提高这些部件的装配能力，大家都在想方设法应对。
有些工艺用一些化学剂在这些橡塑表面加工，驱动力小于等于最大附着力这样可以改变材料的粘合效果，但是这种方法不容易掌握，化学剂本身就有毒性，操作很麻烦，成本高，而化学药剂对原有的橡塑材料优异的性能也有影响。这些材料是用等离子体技术进行表面处理的。在高速高能等离子体的轰击下，这些材料的结构表面被最大化，在材料表面形成一层活性层，使橡胶和塑料得以印刷、粘结、涂覆，如图2所示。
同时，最大附着力设备故障直接反映了设备维修的程度。如果进行适当的维修和翻新，电极的使用寿命可以达到预期的最大值。因此，保持等离子清洗设备的原理和构成的可行性是非常重要的。真空环境、高能(射频、温度、气体处理)和介质(腔体、电极、支架)是等离子体设备的三个条件。因此，等离子体设备的维修应从以上几个方面入手，按维修项目分为每日、每周、每月、半年、一年、两到三年。
传统湿式清洗不能去除或不能去除粘接区污染物，驱动力小于等于最大附着力产生等离子体。伺服压力机分为伺服曲柄压力机、伺服连杆压力机、伺服螺旋压力机和伺服液压机。伺服曲柄压力机在一般的机械曲柄压力机上，偏心齿带动曲柄滑块上下运动，曲线呈正弦曲线。通常，在滑块运行到BDC...
