随着高频信号、高速数字化信息时代的到来，中科院高密度等离子体刻蚀机印刷线路板的种类也发生了变化。如今，高多层、高频板材、刚挠结合等新型高端印制线路板需求量越来越大，此类印制板也带来了新的工艺挑战，对于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品质等要求产品，使用等离子处理达到粗化或除钻污效果的方法，成为印制板新工艺的一种良好措施。随着电子类产品的小型化、便携化，以及多功能化，更要求电子类产品的载体PCB向着轻便化、高密度化、超薄化方向发展。
它是国内外最有前途、最有效的大气污染控制技术方式的一种，中科院高密度等离子体刻蚀机具有广阔的应用和推广前景，为工业VOC有机废气和恶臭气体的处理开辟了新的思路。 plasma创新点采用双介质阻挡放电（DDBD）的方式形成plasma，可以实现大面积的均匀放电，在废气流通的通道里均匀分布着高密度等离子体，极大的提高和保障了废气的去除率。
等离子技术接触到解决物的表层时，中科院高密度等离子体刻蚀机就会发生物体变化和化学反应。表层已经被清理干净，并且含氧化合物污点(如食用油、辅助添加剂等)已经被浸蚀、凹凸不平，或者已经形成了高密度的化学交联层，或者由于甲基、羧基的引入，具有促进多种建筑涂料粘合的功效，并且在粘合和涂漆应用方面进行了提升。采用等低温等离子发生器离子处理表面层，也可获得非常薄的韧性镀层，从而使表面层具有良好的粘接、涂覆和印刷性能。
等离子体在半导体工业、聚合物薄膜、资料防腐蚀、冶金、煤化工、工业三废处理等范畴...
