等离子具有清洁和激活印刷电路板的作用。等离子处理技术比化学或机械处理具有更高的均匀性和再现性。环保、环保并有助于提高可靠性。性别。等离子处理可提高先进材料（包括含氟聚合物）的表面能，高附着力聚酯树脂合成并在没有潮湿化学品的情况下提供出色的层压和润湿性能。它还可用于去除加工产品和产品金属化内层的树脂涂层。剩余的树脂可以用多层 PCB 通孔蚀刻，以防止电气连接的金属化。钻孔后，必须去除内支柱上的树脂，以确保可靠的电气接触。
软硬板孔金属化的可靠性和电路叠片之间的耦合力是软硬板质量的重要技术。常规工艺采用化学浆液湿法工艺，高附着力聚酯树脂合成浆液特性对聚酰亚胺树脂和丙烯酸树脂有不利影响，不强酸强碱。
但是，高附着力聚酯树脂合成必须解决的问题是LCM技术经常会出现树脂对纤维的浸渍效果不理想，产品出现内部空隙和表面干点的现象。可见，树脂对纤维表面的润湿性直接影响LCM成型工艺及其制品性能。因此，等离子清洗技术可以用来改善纤维表面的物理和化学性能，增加预制棒中纤维的表面自由能，在相同的工艺条件下使树脂浸渍更完全。你可以认为你可以. （压力场、温度场等）改善纤维表面、浸渍均匀性，提高复合液体成型的工艺性能。
采用氧化还原法制备时，高附着力聚酯树脂合成单层石墨烯非常薄且容易聚集，从而降低了石墨烯的导电率和比表面积，使其在氧化还原过程中更容易导致石墨烯的晶体结构缺陷。影响该应用程序。采用高频感应加热和微波加热等离子体制备石墨烯也是现阶段的一种新方法，但该过程耗能大，石墨烯合成需要毫秒级的反应时间，难以达到均匀性。该应用程序难以工业化，因为它会升温。