集成电路芯片中引线键合的质量对微电子器件的稳定性有根本性的影响，电晕电晕处理薄膜设备键合区必须无污染物且具有优良的引线键合效率。金属氧化物、有机化学沉淀物等污染物的存在可严重降低引线键合的抗拉强度。通常的湿式清洗并不能完全去除键合区的污染物，而电晕技术可以有效去除键合区的表面污垢，活化表层，可以大大提高引线的线键合耐拉性，大大提高密封组件的稳定性。
介质阻挡放电可以在常温常压下稳定进行，电晕电晕处理薄膜设备产生连续的电晕源，放电设备成本合理，保证了工业应用中的成本和连续性。其次，介质阻挡放电可以通过反应气体（氧气等）在活性复合材料表面生成颗粒，表面可以提高足够的结合强度。
中性粒子和离子的温度为102K-103K，电晕电晕处理薄膜设备电子能量对应的温度高达105K，称为“非平衡电晕”或“冷电晕”，电中性（准中性）；气体产生的自由基和离子具有很高的活性，它们的能量足以打破几乎所有的化学键，在任何暴露的表面上引起化学反应。电晕中粒子的能量一般为几到几十电子伏特，大于高分子材料的键合键能（几到十电子伏特）。
在电场作用下，电晕电晕处理活性粒子与某些废气分子碰撞时，如果废气分子获得的能量大于其分子键能的结合能，废气分子的分子键就会断裂，直接分解成单质原子或由单个原子组成的无害气体分子。同时还会产生大量氧化性强的OH、HO2、O、O3等活性自由基，可与有害气体分子反应，生成Z后无害产物。电晕运行过程中，大部分有害气体可自行转化分解。即使有少量有害气体残留，也不必紧张，因为这些微量气体排放到空气中后很容易消散。
电晕电晕处理
2.灭菌周期过氧化氢灭菌器虽然是一次性注射，但也要注意浓度。未来理想的设备应该是随时补充过氧化氢。3.分析期间要注意空气中过氧化氢含量过高的问题。过氧化氢电晕灭菌特性过氧化氢低温电晕灭菌器在工作过程中，过氧化氢在灭菌室中汽化，并且高频电场气态过氧化氢&ldquo；激励与rdquo；在血浆状态下，双氧水蒸气和血浆联合使用，对临床医疗器械进行灭菌。
同时，电晕清洗剂表面清洗可以提高焊球的剪切强度和销钉的抗拉强度。
在电晕表面处理种子的过程中，电晕能很好地杀灭种子表面的病菌，从而提高种子萌发时的抗病性，明显减少苗期病害的发生；3.增强抗逆性。电晕表面处理种子会激活种子中各种酶的活性，从而提高作物的耐旱、耐盐和耐低温能力。4.增长优势明显。电晕表面处理种子后，种子活力和多种酶显著提高，对植株根系的生长有显著促进作用，根数和干物质重显著增加。
PPD法是通过控制工艺条件，将有机化合物气体形成电晕状态，沉积在处理物表面形成涂膜的方法。后两种是增量处理方法。。众所周知，电晕表面改性技术是一种非常先进的清洗技术。简单来说，就是电晕与材料表面相互作用的过程，电晕中的各种活性粒子冲击材料表面，从而大大提高材料表面的性能。一是电晕表面改性后，材料表面会变得更加粗糙，有时表面去向会在一段时间内发生变化。
电晕电晕处理
油墨和胶粘剂在粘接材料表面的吸附是由范德华力（分子间力）引起的，电晕电晕处理范德华力包括取向力、感应力和分散力。对于极性聚合物的表面，不具备形成取向力和诱导力的条件，只形成微弱的分散力，因此粘附功能较差。聚烯烃材料含有低分子量物质和加工过程中添加的添加剂（如增塑剂、抗氧剂、润滑剂等）。这些小分子物质很容易在材料表面沉淀聚集形成强度较低的薄界面层，表现出较差的附着力，不利于印刷、复合、粘接等后处理。
电晕作为一种新型清洗设备，电晕电晕处理薄膜设备可以有效地处理产品表面的污染物，提高材料表面的性能。因此，随着客户需求的增加，利用现有电晕清洗技术增加自动化功能，同时采用集成电路模板自动清洗模式，也就是我们所说的在线电晕。线上电晕实际上也是按照独立的电晕清洗模式，使用全自动的作业方式，可以连接上下游的生产工序，所以极大地满足了客户的量产要求，保证了质量，满足了量产的需要。
