等离子刻蚀是干法刻蚀的一般形式，干法表面改性工艺可以分为其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，产生的离子和高能电子组成的气体被释放出来，形成等离子体或离子。当被电场加速时，它会释放足够的力来粘附材料并蚀刻表面，并结合表面的驱动力。等离子清洗实际上只是等离子蚀刻过程中的一个小现象。干法蚀刻加工设备包括反应室、电源、真空等部件。移动部件被送到反应室，这些气体被引入等离子体并被替换。等离子体蚀刻工艺本质上是一种反应等离子体工艺。
气态是物质三种状态中能量最高的状态。当给气态物质更多的能量（例如加热）时，干法表面改性工艺可以分为就会形成等离子体。当达到等离子体状态时，气态分子分解成大量高反应性粒子。这些裂变不是永久性的。当用于形成等离子体的能量耗尽时，各种粒子重新组合形成原始气体分子。自1960年代以来，低温等离子处理技术已应用于化学合成、薄膜制备、表面处理和精细化工等领域。我们还开发和应用了等离子聚合、等离子等全干法工艺技术。蚀刻、等离子灰化和等离子阳极氧化。
设备特点：1、高效废气净化：本设备能高效去除挥发性有机物（VOC）、无机物、硫化氢、氨气、硫醇类等主要污染物.2、无需添加任何物质：低温等离子体废气处理是一种干法净化过程，干法表面改性工艺是一种全新的净化过程，运行过程无需添加任何添加剂，不产生废水、废渣，不会导致二次污染。3、低温等离子设备自动化程度高,工艺简洁,操作简单,方便.无需专人看管，遇故障自动停机报警。
（二）等离子刻蚀机等离子处理该处理方法为干法工艺，干法表面改性工艺操作简单，处理质量稳定可靠，适合批量生产。而化学处理的萘钠处理液合成困难，毒性大，保质期短，需要根据生产情况配制，对安全性（安全性）要求很高。因此，目前PTFE表面活化处理多采用等离子刻蚀机进行，操作方便，明显减少废水处理。。
干法表面改性工艺可以分为
在相同的处理效果下，管道可以运行得更快。具有外部信号输入接口。与其他设备无缝同步，环境适应性广。外部电网不稳定，可在高温、高污染环境下稳定运行。 MTBF高达8000小时，稳定性达到德国同类产品水平。操作简单，安装方便。电子工业中的清洁是一个广泛的概念，包括与去除污染物相关的过程，但清洁方法因对象而异。目前，电子行业广泛使用的物理和化学清洗方法大致可分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗广泛用于电子行业的生产中。
但目前的技术大多采用化学清洗工艺，需要溶剂，不环保，且易发生氢脆。去污性能不理想，去污速度慢，易影响铝箔的力学性能。锂电池正负极片由涂覆在金属条上的锂电池正负极材料制成。在涂覆电极材料时，需要清洗金属带。金属带一般是铝或铜。原来的湿式乙醇清洗容易损坏锂电池的其他部分。干法等离子体处理可以合理有效地解决上述问题。。
CMOS工艺中PLASMA损伤WAT方法的研究： 硅晶圆穿透检测是在半导体晶圆完成所有制造工艺后，对硅晶圆上的各种检测结构进行电检测，是对产品质量的一种反映。这是产品入库前的最终质量检验。随着半导体技术的发展，等离子工艺已广泛应用于集成电路的制造。离子注入、干法蚀刻、干法剥离、紫外线辐射、膜沉积等会损坏 PLASMA。传统的 WAT 结构是不可能的。会被监控。这可能导致组件过早失效。
等离子清洗工艺是一种完全的干法清洗技术，不会产生化学污染，也让加工过程避免了二次污染，具有等离子清洗机的主要形式:液晶显示在低温等离子体的作用下，材料表面的一些化学键发生断裂，这些产物在抽汲过程中，使材料表面变得不均匀，粗糙度增大，表面能提高，粘附效果大大提高。LCD和触摸面板装配:即在LCD和TP的装配中，许多工序需要等离子清洗机加工工艺的配合，如:1.等离子清洗机的加工工艺。
干法表面改性工艺可以分为
目前在电子工业中已广泛应用的物理化学清洗方法，干法表面改性工艺从运行方式来看，大致可分为两种：湿法清洗与干法清洗。湿洗已经在电子工业生产中广泛应用。清洗主要依靠物理和化学（溶剂）的作用。如在化学活性剂吸附、浸透、溶解、离散作用下辅以超声波、喷淋、旋转、沸腾、蒸汽、摇动等物理作用下去除污渍，这些方法清洗作用和应用范围各有不同，清洗效果也有一定差别。
