鞋底鞋材装配工艺中的等离子体处理技术

制鞋工序中，大底胶粘剂是有机溶剂的主要来源之一，而大底粘合是使用有机溶剂的主要工艺之一，鞋底材料经过表面处理后，才能使胶粘剂更好的发挥作用。而利用低温等离子体技术处理鞋底材料，使人们有了不需使用底胶型有机溶剂而获得更强的胶粘剂附着力的可能。
当前，世界上各行业生产商都已经意识到环保的重要性，大家都有责任尽量减少生产中有机挥发性化合物（VOCs）的使用和散发。在制鞋工业中，大底与鞋帮的粘合装配工艺是有机化合物挥发的主要来源之一。尽管有时候我们可以用水性胶黏剂替代有机胶粘剂，但在大底的卤化工艺中，难以避免的，依然会造成有机化合物的挥发。
制鞋工序中，大底胶粘剂是有机溶剂的主要来源之一，而大底粘合是使用有机溶剂的主要工艺之一。尤其是，鞋底粘接面的清洁和卤化也需要使用有机溶剂和氯化物（卤化剂）作为表面处理剂，鞋底材料经过表面处理后，才能使胶粘剂更好的发挥作用。
对TR、橡胶、EVA、PA、PEBA等这些材料来说，外底的粘合面在粘合之前必须彻底预处理，通常预处理的方法包括起毛、剖层、清洁、卤化等。鞋底预处理的原因在于，运输或存放中表面污染、成型底上残留的脱模剂和鞋底材料析到表面来的成分（如增塑剂）。举个例子，如果材料上含有增塑剂就难以粘连，因为这些添加剂与胶粘剂之间缺乏良好的浸润能力。另外，这些材料含有的某些内在化学成分也可能使他们与胶粘剂互不相容。
等离子体处理技术对一些较常用的材料已经能够进行有效的处理，如SBR、TR；因此，目前的重点是针对难度较大的材料展开试验，如PA与PEBA，这些材料只有经过化学表面处理才能使鞋底与鞋帮之间取得较好的粘接效果。
一般而言，高分子制鞋材料在涂布胶粘剂之前应使用底胶型有机溶剂对其材料表面进行预处理工艺，是为了利用化学反应在材料表面引发可控性降解，从而与胶粘剂之间形成化学键或极性键，以增加其热粘附性。
众所周知，等离子体是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质，它是除去固、液、气外，物质存在的第四态。它呈现出高度激发的不稳定态，其中包括离子（具有不同符号和电荷）、电子、原子和分子。在自然界里，炽热烁烁的火焰、光辉夺目的闪电、以及绚烂壮丽的极光等都是等离子体作用的结果。对于整个宇宙来讲，几乎99.9％以上的物质都是以等离子体态存在的，如恒星和行星际空间等都是由等离子体组成的。等离子体是一种很好的导电体，利用经过巧妙设计的磁场可以捕捉、移动和加速等离子体。
低温等离子体是指非热等离子体，一般在减压时出现。虽然被称作等离子体工艺，但材料在操作过程中并非真实的接受到等离子体，也并非是放在正处于放电状态的电极之间，而是被置于后放电电极之间，由此产生的磁通也只含有非带电粒子。
利用低温等离子体技术处理鞋底材料，使人们有了不需使用底胶型有机溶剂而获得更强的胶粘剂附着力的可能。24827