等离子体刻蚀技术是一种广泛应用于半导体制造、光学器件制造等领域的重要工具。它的基本原理是利用化学反应气体产生化学活性基团和离子，经电场加速的高能离子轰击被刻蚀的材料，损伤表面，提高被刻蚀材料的表面活性，并加速与活性蚀刻反应基团的相互作用反应速率，从而获得较高的蚀刻速率。这种化学反应和物理反应的相互促进，使反应离子刻蚀具有干法刻蚀所不具备的优点。
在半导体制造中，等离子刻蚀技术主要应用于制备多层膜、输送掩模、清除残留物等领域。此外，等离子体刻蚀技术还广泛应用于其他半导体制程，如溅射和等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)。
值得注意的是，理想的刻蚀工艺必须具有以下特点：各向异性刻蚀（即只有垂直刻蚀，没有横向钻蚀），良好的刻蚀选择性（即对作为掩模的抗蚀剂和处于其下的另一层薄膜或材料的刻蚀速率都比被刻蚀薄膜的刻蚀速率小得多），以及加工批量大，控制容易，成本低，对环境污染少，适用于工业生产。
刻蚀方法主要为两大类：
一、湿式刻蚀
——化学刻蚀
——电解刻蚀
二、干式刻蚀
——离子束溅射刻蚀
——反应离子刻蚀
——等离子体刻蚀
金徕等离子刻蚀设备
等离子技术蚀刻的应用范围：
任何需要进行精确且高效修改的材料表面。 用于蚀刻塑料、 半导体、玻璃等。部件表面被激发的工艺气体蚀刻。通过精确溅射，表面材料被剥离，转变成气相并被排出。 这样， 材料的表面积增大并更易湿润。 蚀效应应用于印刷、粘接、涂装前的预处理以及使材料粗糙化。
PTFE等离子处理前
PTFE等离子处理前
应用
·硅蚀刻 ·PTFE蚀刻改善提高耐高温塑料对于涂料和粘结剂的附着性。如：PTFE, PFA, FEP
·去除光刻胶 适用部件
·去除部件封装（半导体） ·生物支架
·心脏起搏器 ·传感器
·医疗器械制造 ·微机械制造
·汽车制造业 ·密封圈制造业
·电子器件制造业 ·半导体制造业
·以及其他应用领域