一般情况下，塑胶电镀镀层附着力差原因镀层越薄，相应的残余应力越小。。plasma在IC封装领域内的应用将越来越广泛： 目前的电子元器件清洗，主要是用plasma清洗。传统的电子元件采用湿法清洗，电路板上的一些元件，如晶体振动电路，都有金属外壳，清洗后，元件内的水难以干燥，用酒精、天然水手动清洗，气味大，清洗效率低，浪费劳动力成本。 电子器件或IC芯片是当今电子产品的繁杂根基。
电浆清洗机预处理和清洗为塑料、铝甚至玻璃的后续镀层创建了很好的表层前提。由于等离子表层处理机等离子清洗是一个“干式”清洗流程，电镀镀层附着力差材料经过处理后可以立即进入下一个加工过程，因此电浆清洗机清洗是一个稳定高效的流程。电浆因其高能，可分解材料表层的化学物质或有机污染物，能合理地除去一切会影响附著的杂质，使材料表层达到后续镀膜工艺所要求的最佳前提。
等离子表面处理设备等离子处理过程中的快速加热和冷却会对涂层造成很大的热应力，镀层附着力差从而导致涂层出现裂纹。 Fe-Cr-C-Ti镀层表面略粗糙，但无裂纹。这是因为在Fe-Cr-C涂层的碳化络合物组分中加入Ti元素，发生Ti+C<→TiC反应，现场合成TiC颗粒。 TiC的形成温度高于一次碳化物的析出温度。然后这些分散的 TiC 颗粒可以用作初级碳化物非均匀成核基体，用于提纯或去除铬初级碳化物。
三、都是线上生产加工，塑胶电镀镀层附着力差原因生产制造。等离子表面处理与电晕机表面处理的差别：一、等离子表面处理除辉光放电外，还包含电伏充放电，造成大量的动能，能够做到五十甚至更高度之上的粘合力，而电晕机一般只有做到三十左右度的粘合力。二、电晕放电作用覆盖面广，用于粘合力要求不是很高的产品，如布、塑料薄膜、塑胶等。等离子表面处理的面积比较窄，有时候需要融合好几个喷头来完成总宽解决，生产成本较高，但效果非常的好。。
镀层附着力差
可是针对塑胶制品的繁杂样子，实际效果不太好，而且生产加工时间长，成本增加，紫外线照射塑胶表层时难以获得处理产品的参数，火焰处理方式低成本，机器设备要求不高。危害火苗解决实际效果的关键要素是灯口种类、温度、处理的时间、气体占比等要素，由于工艺在处理方式中规定严苛，操作流程中稍微不慎将会造成基材形变，烧坏产品，因而目前都是用在以软厚聚烯烃制品的表面处理。。
plasma清洗设备适用多种行业的制造业使用，能为差异材料或者复合材料给予后续的粘合，喷涂，包装印刷前处理，使2种差异材料有效而又可靠的融为一体。plasma清洗设备清洗活化和涂层专用在数码行业中主要为粘合、喷涂、溅镀等工序给予前处理。 plasma清洗设备在电子产品中使用多的目标是手机外壳、手机按键、笔记本电脑外壳、笔记本键盘、塑胶产品等。
根据真空等离子清洗机在各个行业的应用来看，等离子清洗机有很多优点，也正是因为这些优点，表面处理机使得真空清洗机设备在清洗、蚀刻、活化、等离子电镀、镀膜、灰化和表面改性已广泛应用,通过处理,它可以有效地改善材料表面的润湿性和结合力,以便各种材料涂层,涂层和其他操作,提高焊接能力和结合力,同时去除水中的有机污染物、油或油脂。完全自动调整意味着所有的姿势都按键的顺序自动完成。
一般化学镀所用的镀液具有很强的化学作用，如化学镀金工艺就是一个典型的例子。化学镀金溶液是一种pH值很高的碱性水溶液。在使用这种电镀工艺时，很容易发生镀液钻到覆盖层下面的情况，特别是如果覆盖膜覆膜工艺的质量管理不严格，结合强度较低，则更容易发生这种问题。由于镀液的特性，镀液更容易渗透到覆盖层，采用这种工艺很难获得理想的镀液条件。热风整平是为硬印制板PCB上涂铅、锡而开发的一种技术。
电镀镀层附着力差
第一步先用氧气氧化表面5分钟，电镀镀层附着力差第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。1.3焊接通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。1.4键合好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁。
这类塑料的特点是表面能低、润湿性低、结晶度高、分子链非极性好、边缘易碎。竿在包装过程中，电镀镀层附着力差容易出现粘合剂松动的现象。电子元件等离子清洗：由于等离子是正离子和负离子，所以等离子清洗机对电子元件的电位值为零。避免电路板短路和损坏电子设备。低温等离子设备提供超精密电路板清洗、除静电、除尘、区域活化等离子，可解决镀层附着力差的问题。
