比如我们使用的各种电子设备里面都有连接线路的主板。主板是由导电的铜箔加环氧树脂和胶附合而成的，碳布亲水性太好附好的主板要连接电路，就要在主板上钻一些线路微孔再镀铜，微孔中间会残留一些胶渣，因为有胶渣镀铜后会出现剥落现象，就算当时没有剥落，在使用过程中也会因温度过高而剥落出现短路，所以这些胶渣必须清除干净，普通水性清洗设备是无法清洗彻底的，就需要使用等离子清洗机来进行表面清洁的。
对于IP胶而言，碳布亲水性其较差的亲水性在显影时会使显影液难以均匀地作用于胶表面，从而形成缺陷或造成显影不完全。所以，在IP胶显影中，其中一个工艺难点就是如何提高显影前IP胶的亲水性。等离子清洗机作为一种常用于半导体制造和封装领域的一种预清洗方法，等离子体预处理(轰击)能物理去除硅片或芯片表面的一些污染(如自然氧化层、灰粒、有机污染物等)。
高活性氧离子可与断裂的分子链发生化学反应，碳布亲水性处理该如何处理形成活性基团的亲水性外观，达到外观活化的意图；键断裂后，有机污染物的元素会与高活性氧离子发生化学反应，形成CO、CO2、H2O等分子结构，脱离表象，达到清洗表象的意图。氧气主要用于聚合物表面活化和有机污染物去除，不用于易氧化金属表面。真空等离子体状态下的氧等离子体为浅蓝色，而局部放电条件下类似白色。放电环境光线比较明亮，肉眼观察可能看不到真空室内的放电。
由于等离子表面处理技术是对工件表面进行等离子处理，碳布亲水性处理该如何处理因此可以提高工件的表面张力值，增强粘合（效果）效果。等离子表面处理，使包装盒表面处理深度变小且均匀，废纸不散落，环保处理。等离子喷头与包装箱有一定距离，只需用低温等离子喷头即可喷涂包装箱。连续加工各种复杂形状的包装盒，产品质量稳定。不消耗其他燃料，只连接普通电源，显着降低（降低）包装和印刷成本。
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通过等离子清洗机对芯片和封装加载板进行处理，不仅可以获得超清洁的焊接表面，还可以在很大程度上提高焊接表面的活性，有效防止虚焊和减少空洞，提高填料的边缘高度和夹杂性，提高封装的机械强度，降低界面间因不同材料的热膨胀系数而形成的内剪切力，增强产品的可靠性和提升（举升）使用寿命。等离子体清洗机可以去除晶圆表面的光刻胶等材料，也可以通过等离子体活化粗化对晶圆表面进行处理，可以有效提高其表面润湿性。
真空等离子体表面改性处理，如氧等离子体处理，优于气动等离子体技术。真空等离子体系统可以延长等离子体的作用时间，并能很好地提高表面水平。空气等离子系统通常更容易安装在装配线上或处理大面积产品的小面积。
这段时间，我调整了抽真空时间，更换了灌封材料，但效果不太好。提供常压等离子表面处理设备后，客户产品良率显着提高。下面是具体的测试过程。
可是针对塑胶制品的繁杂样子，实际效果不太好，而且生产加工时间长，成本增加，紫外线照射塑胶表层时难以获得处理产品的参数，火焰处理方式低成本，机器设备要求不高。危害火苗解决实际效果的关键要素是灯口种类、温度、处理的时间、气体占比等要素，由于工艺在处理方式中规定严苛，操作流程中稍微不慎将会造成基材形变，烧坏产品，因而目前都是用在以软厚聚烯烃制品的表面处理。。
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但是，碳布亲水性由于塑料制品外观复杂，实际效果不太好，制造/加工时间长，成本高，加工产品在紫外线照射下的参数难以理解。塑料表面，火焰处理方法成本低，机械设备要求不高。影响火焰解决方案实际效果的主要因素有灯座类型、温度、处理时间、气体比例等。加工方法规范严密，操作过程稍有不慎。由于基材变形和烧坏，目前用于软而厚的聚烯烃产品的表面处理。。如果等离子表面处理技术尚不成熟，大多数低端材料选择使用火焰进行表面处理以提高附着力。
