等离子体处理技术是在半导体制造中创立起来的一种新技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用，是半导体制造不可缺少的工艺。所以，它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质，它对于任何有机材料等都具有良好的蚀刻作用，而且等离子制成是一种干法处理，没有污染，因而在最近几年被大量运用到印制板制造中来。
随着等离子体处理技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用：
(1) 聚四氟乙烯材料的活化处理
但凡进行过聚四氟乙烯材料孔金属化制造的工程师，都有这样的体会：采用一般FR-4多层印制电路板孔金属化制造的方法，是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制板的。其最大的难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活化前处理，也是最为关键的一步。
有多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活化处理，但总结起来，能达到保证产品质量并适合于批生产的，主要有以下两种方法：
(A) 化学处理法
金属钠和萘，于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应，形成一种萘钠络合物。该钠萘处理液，能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀，从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法，效果良好，质量稳定，目前应用最广。
(B) 等离子体处理法
此处理方法为干法制程，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制，对安全要求很高。
因此，目前对于聚四氟乙烯表面的活化处理，大多采用等离子体处理法进行，操作方便，还明显减少了废水处理。
(2) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污
对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。
但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
(3) 碳化物去除
等离子处理法，不但在各类板料的钻污处理方面效果明显，而且在复合树脂材料和微小孔除钻污方面更显示出其优越性。除此之外，随着更高互连密度积层式多层 印制电路板制造需求的不断增加，大量运用到激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用的付产物——碳而言，需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时，等离 子体处理技术，毫不讳言地担当其了除去碳化物的重任。
(4) 内层预处理
随着各类印制电路板制造需求的不断增加，给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中，对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板的内层前处理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板内层间的结合力，这对于成功制造也是很关键的。
等离子处理过程为一种干制程，相对于湿制程来说，其具有诸多的优势，这是等离子体本身特征所决定了。由高压电离出的总体显电中性的等离子体具有很高的活性，能够与材料表面原子进行不断的反应， 使表面物质不断激发成气态物质挥发出去，达到清洗的目的。其在印制电路板制造过程中具有很好的实用性，是一种干净、环保、高效的清洗方法。
