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等离子只能将表面蚀刻到几微米的深度，它的表面特性会发生变化，但大多数材料的表面特性会保持不变。该技术还可用于表面清洁、硬化、粗糙化、亲水性和附着力变化等。它也可以用于半导体集成电路的制造过程中，可以用电子显微镜观察样品变薄。化学反应可以通过化学溅射产生挥发性产物。常见的气体包括 Ar、He、O2、H2、H2O、CO2、Cl2、F2 和有机蒸气。非活性离子溅射比具有化学反应的等离子体溅射更接近物理过程。
无论是在芯片源离子的注入、晶体元件的涂层，还是我们的低溫等离子体表面处理设备中还可以达到的:在晶体元件表面去除氧化膜、有(机)物、去掩膜等超净化处理和表面活性(化)。 等离子蚀刻机的应用包含等离子清洗、焊接前芯片载体等离子蚀刻机、封装和倒装芯片。微波平面等离子蚀刻机是专为大基板的均匀处理而设计的，可扩展到更大的面板尺寸。
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等离子清洁剂也是清洁过程中的一个重要问题。过去，广东小型真空等离子表面处理机品牌干洗使用了多种材料。质量无法清洗，或清洗效果（效果）难以达到技术标准。等离子清洗可以处理多种材料，无论是金属、半导体、氧化物还是聚合物材料（聚丙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚酯、环氧树脂等）。纸浆清洁。因此，它特别适用于不耐热和不耐溶剂的材料。此外，您可以选择材料的整体、部分或复杂结构。清洁产品时，可能不仅仅是清洁物体表面。您经常想改变产品的表面。
