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②封装工艺流程：圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→在线等离子清洗设备等离子清洗→引线键合→在线等离子清洗设备等离子清洗→模塑封装→组装焊料球→回流焊→表面标记→分离→检验→测试斗包装芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结到BGA的封装工艺流程中，应用金线键合实现芯片与基板的连接，然后使用模塑包封或液体胶灌封保护芯片、焊接线和焊盘。
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