高阻抗负载会增加电容串扰，电感耦合式等离子刻蚀所以当使用非常高阻抗负载时，电容串扰会增加，而当使用非常低阻抗负载时，电感串扰会增加。 11.在PCB的内层放置一个快速周期信号。 12.阻抗匹配技术用于确保 BT 信号完整性并防止过冲。 13.注意抗串扰处理，如快速上升沿（tr≤3ns）信号的地包绕，将受EFT1B或ESD干扰且未被滤波的信号线放置在PCB边缘。 14.尽可能使用地平面。
该过程通常使用等离子清洁器的电感耦合等离子蚀刻 (ICP) 模型来完成。主要控制要求是 SiO2/Si3N4 蚀刻工艺的尺寸减小一致性、边缘粗糙度控制、晶圆之间的尺寸减小均匀性以及光刻胶缩小工艺的每个循环中的光刻胶选择性。步宽的精度决定了后续的接触孔能否正确连接到指定的控制栅层。每个台阶的宽度（即每个控制栅层的扩展尺寸）必须达到数百纳米，电感耦合式等离子刻蚀使后续的接触孔能够安全准确地降落在所需的控制栅层上。
如INTELHUB架构中的HUBLink，离子束刻蚀与电感耦合等离子体刻蚀一共13根，使用233MHz的频率，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，绕线是惟一的解决办法。一般要求延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线延迟差也是固定的，延迟跟线宽、线长、铜厚、板层结构有关，但线过长会增大分布电容和分布电感，使信号质量有所下降。所以时钟IC引脚一般都接;" 端接，但蛇形走线并非起电感的作用。
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电感耦合式等离子刻蚀
(4)稳定的处理效果：等离子处理效果非常均匀稳定，即使经过常规的样品处理也能长时间保持良好的效果。 （5）加工过程中不需要额外的辅助项目或条件。大气压等离子体仅需要 220 VAC 电流和空气压缩源。不需要其他附加项目或条件。 (6)等离子运行成本低：全自动运行，24小时连续工作，无需人工管理，运行功率可降至500W。 (7) 等离子可以处理各种形状的样品。
电子组装技术、精密机械制造的进一步发展，对清洗技术提出越来越高的要求，湿法清洗由于对环境污染大，其费用日益增加。相对而言干法清洗有很大的优势，特别是以等离子技术为主的清洗技术已逐步在半导体、电子组装、紧密机械等行业开始应用。因此，有必要了解等离子清洗的机理及其应用工艺。
目前有低温plasma清洗处理技术。在低温等离子体中，电子、激发态原子、分子和自由基都是活性微粒，容易与原材料表面发生反应。因此，广泛应用于消毒、表面改性、薄膜沉积、刻蚀加工、器件清洗等领域。 近年来，低温plasma清洗喷射技术逐渐发展起来，等离子体中化学活性成分的浓度越高，清洁效果越好。我们都知道润滑剂是手机玻璃表面的污垢最常见的污物，污染后玻璃表面与水的接触角度增大，影响离子交换。
氧等离子体改性过程中，通过工况的合理控制，可以有效提升竹炭的孔隙性能，原因可以归结为以下两点：1、刻蚀作用，在适宜的改性时间范围内，等离子体对竹炭内外表面可以产生充分的刻蚀作用，使竹炭内外表面产生新的起伏、粗糙，形成许多坑洼，增大比表面积。
离子束刻蚀与电感耦合等离子体刻蚀
用等离子刻蚀机加工后，离子束刻蚀与电感耦合等离子体刻蚀可以获得各种高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、纸或金属的良好表面能。这种加工工艺可以提高产品的表面张力性能，等离子刻蚀机更适合工业上对涂层、粘合等加工的要求。为了使液体与基材表面正确结合，基材的表面能必须保持在2-10 mN/m的液体张力范围内。当液滴附着在光滑的固体表面上时，它会扩散到基材上，当完全润湿时，其表面张力接近于零。
用等离子刻蚀机对芯片和载板进行处理，离子束刻蚀与电感耦合等离子体刻蚀不仅提供了超洁净的焊接表面，而且显着提高了焊接表面的活性，有效地防止了错误焊接，减少了空腔和边缘高度，从而提高了焊接效率。填充高度。它提高了封装的宽度、机械强度，降低了各种材料的热膨胀系数，提高了界面的成型性和使用寿命。等离子刻蚀机在处理晶圆表面时，等离子刻蚀机的表面清洗可以去除表面光刻胶等有机物，通过等离子活化剂和粗化方法对晶圆表面进行粗化处理，就可以进行表面处理。
