1958 年 9 月，在镀铝上的附着力促进剂Kilby 制造了世界上第一个集成电路振荡器。这一切都记录在了当天的备忘录中。 Kilby 发明的集成电路于 1959 年 2 月以“小型电子电路”的名称获得认证。与此同时，美国加利福尼亚州仙童半导体的诺伊斯提出了将晶体管连接到铝上的想法。
当时，在镀铝上的附着力促进剂得克萨斯州的 Kilby 公司承担了尝试创建将晶体管、电阻器、电容器等封装在一起的小型化电路的任务。 19 191958年9月，基尔比制造出世界上第一个集成电路振荡器，所有这些都记录在了当天的备忘录中。 Kilby 发明的集成电路于 1959 年 2 月以“小型电子电路”的名称获得认证。与此同时，加利福尼亚州仙童半导体的 Neuss 提出了将晶体管连接到铝上的想法。
常用的处理气体包括空气、氧气、氩气、氩氢混合气体和CF4。五。等离子涂层聚合在镀膜过程中，铝上的附着力促进剂两种气体同时进入反应室，气体在等离子环境中会聚。此应用程序比激活和清洁要求更严格。典型应用是为燃料容器、耐刮擦表面和 PTFE 等材料形成保护层。材料涂层、防水涂层等涂层很薄，通常只有几微米，此时表面亲和力非常好。
3、 光学领域 a.镜片清洗:去除有(机)薄膜; b.隐形眼镜:提高隐形眼镜的浸润性; c.光纤: 改善光纤连接器的光学传输。 4、 橡胶 a.表面摩擦力:减少密封条和O型圈的表面摩擦力; b.粘结: 提高粘合剂对橡胶的粘结力，在镀铝上的附着力促进剂使用等离子体中的离子加速撞击表面或化学刻蚀来选择性的改变表面形态，从而提供更多的结合点，提高粘合性。 5、 印刷电路板(PCB) a.去孔内胶渣，孔内胶渣必须在镀金之前去除。
铝上的附着力促进剂
柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层,必须使柔性印制板在夹具内绷紧，而且还要在电极的位置和形状上下功夫。孔金属化外包加工，要尽可能避免外包给无柔性印制板孔化经验的工厂，如果没有柔性印制板专用的电镀线，孔化质量是无法保证的。
合成高分子材料不能完全（完全）满足生物医用材料对生物相容性和高生物功能的要求。为解决这些问题，低温等离子体表面改性技术以其独特的优势在生物医用材料中得到广泛应用。经过等离子体处理后，生物活性分子可以被固定在高分子材料的表面，从而实现其用作生物医学材料的目的。 1.血液相容性植入体内的材料的一个重要要求是与血液相容，而不会引起血液凝固、毒性或免疫反应。这种材料称为血相。电容材料。
复合材料领域的等离子体清洗技术，无论是改善复合材料的界面性能，提高树脂在液固过程中对纤维表面的润湿性，还是去除零件表面的污染层，改善涂层性能，或者提高多个零件之间的结合性能，其可靠性主要依赖于低温等离子体对材料表面物理化学性能的改善，去除弱界面层，或者增加粗糙度和化学活性，从而改善两表面之间的润湿结合性能。以上信息是关于等离子体清洗工艺在复合材料工业中的应用分析。感谢阅读！。
等离子体处理后表面变粗、孔径变大而清晰，这是由于等离子体中的离子、激发态分子和自由基等各种能量的粒子与材料表面进行多种相互作用，即利用H2和N2的等离子体进行表面反应，参与反应的有激发态分子、自由基和离子，也包括等离子体辐射紫外光的作用，通过表面反应在表面引入了氨基，并产生表面侵蚀，形成交联结构层或表面自由基。
铝上的附着力促进剂
等离子体可以去除材料在储存或早期制造过程中附着在材料表面的高蒸气压挥发性气体化学转化而形成的油膜、微观细菌或其他污染物。注塑助剂、硅基化合物、脱模剂和部分吸附的污染物可通过等离子体放电进行清洗，铝上的附着力促进剂可有效去除塑料、金属和陶瓷表面。干扰后续制造的塑料添加剂也可以通过等离子体去除，而不会在此去除过程中破坏或改变基底的性能。此外，等离子清洗技术还可对敏感仪器部件或植入物表面进行清洗。
一、等离子体设备清洗的基本技术原理1、在密闭真空腔中，铝上的附着力促进剂通过不断抽真空泵，使压力值逐渐减小，真空度增大，分子间的间距增大，分子间作用力变小，利用等离子发生器所产生的高压交变电场将氩气、H2、N2、O2、CF4等工艺气体激发、振荡变成高反应活性或高能量等离子体，并与有(机)污物及微颗粒物污物反应或触碰变成挥发性气体，可以起到接触面的清洁、（活）化、刻蚀等目的；2、等离子清洗不会破坏处理过的材料或产品固有的特性，仅改变接触面(纳)米级的厚度，即将清洗过的材料或产品接触面上的污物除去，分子键打开后极微小的结构变化，变成一定的粗糙度或者在接触面产生亲水性的原子团基，使金属焊接的牢固性增强，两种材料间的粘合力提高等，可以延长产品的使用年限。
