传统的CFC清洗、ODS清洗等清洗加工技术因环境污染、成本高，FCB去胶设备限制了现代电子器件安装技术的进一步发展，尤其是用先进的机械设备生产半导体晶圆。因此，石膏板尤为重要。 .PLASMA等离子清洗技术是当前的发展趋势。 PLASMA 技术有两种清洁方法。即等离子体在材料表面的反射。氩气 (AR) 和氮气 (N2) 等常见气体。二是氧自由基的化学变化。常见的气体有氢气（H2）、氧气（O2）等。
GM、FORD、FCA、TESLA、TOYOTA等汽车制造商及FLEX-Auto零部件供应商等汽车制造业代表约60人齐聚技术中心。作为 N-GATE、MAGNA 或 CONTINENTAL。 ENGEL（注塑机）、AKRO-PLASTIC（塑料复合材料）、AXIA MATERIALS（有机金属板）、EJOT（紧固件）分别介绍了与汽车轻量化设计相关的新技术和产品，FCB去胶然后是PLASMA-Plasma。
具有集成 IC、键合线和模具封装或液体胶灌封的焊盘。采用特殊设计的焊球62/36/2SN/PB/AG或63/37/SN/PB/PB，FCB去胶设备熔点183°C，直径30MIL（0.75mm），普通回流焊在烘炉中回流焊。 ，加工温度不宜超过230℃。然后用 CFC 无机清洁剂对电路板进行离心，以去除残留的焊料和纤维颗粒，以进行标记、分离、检查、测试和包装。以上是键合线PBGA的封装工艺。
使用模具封装或液体胶进行封装，FCB去胶设备以保护芯片、键合线和焊盘。使用特别设计的焊球62/36/2SN/PB/AG或63/37/SN/PB/PB，熔点183°C，直径30MIL（0.75MM），回流焊常用回流焊炉。焊接。 230℃或更高。然后用 CFC 无机清洁剂对基材进行离心，以去除残留的焊料和纤维颗粒。接下来是标记、分离、检查、测试和包装。以上是引线键合PBGA的封装工艺。
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2、在线等离子清洗装置FC-CBGA封装工艺①陶瓷基板FC-CBGA基板为多层陶瓷基板，制备难度大。这是因为板子的走线密度高，间距窄，通孔多，对板子的共面性要求高。主要流程如下：首先，在多层陶瓷金属化基板上高温共烧多层陶瓷片基板，然后在基板上形成多层金属线，然后进行电镀。在CBGA组装过程中，板、芯片、PCB板之间的CTE差异是产品故障的主要原因。
利用等离子体表面对聚丙烯微孔膜进行改性，使原膜的接触角从 °降低到40°，显着提高了亲水性。等离子表面改性薄膜复合膜（TFC）提高了改性膜表面的亲水性，大大提高了防污能力。当冷等离子体作用于材料表面时，会产生一系列复杂的物理和化学过程。因此，了解等离子放电特性和特性参数对于等离子技术在材料改性中的应用非常重要。
使用等离子表面处理机加工可以提高塑料表面的接触性能并降低其反射率。用手触摸塑料表面感觉有点粗糙，大大提高了喷漆的附着力，防止油漆剥落和字母褪色。大气压等离子清洗机简易产品的特点如下。 1.等离子清洗机采用PFC全桥数字等离子电源，额定功率比较稳定，抗干扰性强，响应速度快。 2.等离子清洗机可以在不同的情况下使用不同类型的等离子喷枪和喷嘴来创造不同的产品和加工环境。 3、等离子清洗机设备规格精巧，携带方便。
1、等离子清洗机TPT结构侧板：业内将双面T膜结构的侧板称为TPT结构侧板，代表厂家有韩国SFC、日本三菱、德国DR.MUELLER、苏州中来、贝尔卡特等；2.等离子清洗机KPK结构侧板：两侧采用K膜结构的侧板称为KPK或KPE侧板，代表厂商有日本东洋铝业、意大利SOLVAYSOLEXIS、Kuroe Competition、HANITA COATINGS等。
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3.等离子清洗的 CPC 或 FFC 侧板机：涂有氟树脂的侧板称为 CPC、FFC 或 CPE 侧板。代表厂商有苏州中来、美国MADICO、日本凸版、杭州联合新材、常熟冠日。四。等离子清洗机PMM和TPC结构侧板：由于T膜和K膜价格高，FCB去胶设备工艺复杂，双面氟膜成本高，部分双面氟膜结构厂家有双面氟膜结构。改成所谓的。 TPC 和 PMM 结构侧板。代表厂商有苏州中来、吴江赛武、韩国SFC、杭州福斯特。
