系统控制单元：分三种，氟碳漆附着力按键控制(半自动，全自动)，电脑控制，PLC控制(液晶触摸屏)。真空腔：真空腔主要分为两类：(1)不锈钢真空腔；(2)石英腔。真空泵：有两种类型的真空泵：(1)干泵；(2)油泵。。低温等离子体改性处理有较多优点，无污染、效率高，在室温下进行，反应条件温和，可控性强，可以处理复杂形状基底表面，且不改变基材的整体力学性能，特别适应于聚合物材料表面。
6.强大的设备组合:&ldquo；低温等离子体；产品重量轻，不锈钢喷氟碳漆附着力实测体积小。可根据场地要求进行纵横摆放。可根据废气的浓度、流量、成分串并，达到完全的废气净化。7.设备使用寿命长：本设备由不锈钢、铜、钼、环氧树脂等材料组成，抗氧化性强，对酸碱气体和潮湿环境具有良好的防腐性能。使用寿命在15年以上。8.安全:&ldquo；低温等离子体；设备所用电压在36伏以下，安全可靠。
适应范围广：净化区可在高温350℃和低温-20℃环境下运行，不锈钢喷氟碳漆附着力实测特别是在潮湿或饱和空气湿度环境下。五。设备使用寿命长。该装置由不锈钢、铜和绝缘体等材料制成，具有很强的耐酸性气体和耐腐蚀性。 6.节能：运行成本低，低温等离子设备的强大组合：可并联和混合应用。适用范围：等离子有机废气净化设备应用广泛：石油烟尘治理领域：大型火力发电厂、烟草厂、纺织厂、印刷厂、造纸厂、钢铁厂、水泥厂等。
有些LED厂在产品封装过程中在上述工序之前加入了等离子清洗，不锈钢喷氟碳漆附着力实测测量粘合引线的抗拉强度与未进行等离子清洗的相比，粘合引线的抗拉强度明显提高，但由于产品不同，提高幅度不一，有的只提高12%，有的可以提高80%，还有一些厂商的实测数据显示平均张力没有明显提高，但最小粘合张力明显提高，这对于保证产品的可靠性还是非常有利的。
不锈钢喷氟碳漆附着力实测
.有厂家实测数据显示，平均拉力并没有明显增加（显着），但粘结拉力很小。显然（显着）），这仍然是10（分）有利于确保产品可靠性。另一个表明基板和芯片在射频等离子清洗后是否具有清洗效果（效果）的测试指标是与引线键合前未使用的键合线的张力进行比较。对于实验（测试）家用产品，未经射频等离子清洗的样品的接触角约为40°至68°，表面发生化学反应机理的样品的接触角约为10°至17°。
不仅热导率，而且机械性能（提升，但由于加入ALN后环氧树脂的绝缘性能低于环氧树脂AL2O3等常规填料。ALN在复合填料中的应用受到限制.。在低温等离子处理设备中产生高密度PLASAM的方法有很多，但都是利用低温等离子的特性，利用大量离子、基态聚合物、氧自由基等活性粒子进行的。加工设备和等离子。做。实测。样品表层不仅可以去除原有的污染物和杂质，还会腐蚀，使样品表层变粗糙，形成许多微孔，增加样品的比表面积。
3、优化引线键合（打线）集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。 %0。
引线键合是实现芯片焊盘与外引线连接的重要方式，如何提高引线键合强度一直是业界争议的问题。引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。此外，粘合区域应清洁并具有良好的粘合性能。污染物（例如氧化物和有机污染物）的存在会显着削弱引线键合拉力值。等离子清洗可以有效去除粘合区域的表面污染物并增加粗糙度。这大大提高了引线的键合张力，大大提高了封装器件的可靠性。
氟碳漆附着力值
对芯片和封装的优点是对基板表面进行等离子体处理可以有效地增加表面活性，氟碳漆附着力大大提高粘接环氧树脂表面的流动性，提高芯片粘接和封装板的侵入性，减少芯片和基板的层数，提高热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的使用寿命。集成电路引线连接的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响。粘接区必须无污染物，并具有良好的粘接特性。污染物的存在，如氧化物和有机残留物，可严重削弱铅键的拉力值。
