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反应类型分类 等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应。 物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，等离子体干法蚀刻aio工艺使污染物脱离表面最终被真空泵吸走。物理反应为主的等离子体清洗，也叫做溅射腐蚀（SPE）或离子铣（IM），其优点：本身不发生化学反应，清洁表面不会留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化学纯净性。
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它很容易与固体表面本身发生反应，可分为物理或化学两类。利用等离子表面层（电子元件及其半成品、元件、基板、制造过程中的PCB电路板），利用化学或物理作用，在分子结构水平上实现污点。..去除污垢（通常为 3 nm 至 30 nm 厚）和提高表面活性的过程称为等离子清洗。其机理主要依靠激活等离子体中的活性粒子来去除物体表面的污垢，包括通常由等离子体泵送的无机气体。气相吸附在固体表面层上。
接触角/边际角 （去离子水的水滴角仪测验法）接触角是指在观察静止液滴在固体上的投影时，液滴轮廓与固体外表在三相交点处相切所形成的夹角。按照物理界说，外表的接触角小于 90°的为亲水性（可潮湿），接触角大于90°的为疏水性（不可潮湿）。经过等离子外表处理，接触角会发生变化（变大或变小）。
其中，有机旋涂多层掩膜技术使用的旋涂层为碳氢聚合物，有机材料抗反射层为含硅的碳氢聚合物，二者都是液体，需经过低温烘烤成固态掩膜，因此称为软掩膜技术，都是在光刻机台上一体化完成，具有很快的工艺过程。而先进图形材料的多层掩膜是化学气相沉积的先进图形材料(无定型碳薄膜)以及介电材料(如氮氧化硅)薄膜作为抗反射层，因此又称为硬掩膜技术。
2.电镀件完全电镀，无缺件、无电镀等异常现象。 3.涂层不能变成黑色、粗糙或烧焦。可乐4、确保涂层无孔洞、铜暴露、色差、破洞和凸点尝试用 5、3M600 或 3M810 胶带拉动。另外，确保没有剥落。研磨：研磨是FPC工艺中可以多次使用的辅助工艺。作为其他工艺的前处理或后处理工艺，通常将板材进行挑毛、微蚀或抗氧化处理，然后用尼龙轮刷去板材表面的杂质、发黑和残留物。去除粘合剂等。
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在半导体的后部制造过程中，等离子体干法蚀刻aio工艺指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污垢、微尘、树脂残留物、自热氧化、有机物等对设备和材料表面造成各种污染。这些污染物会对包装制造和产品质量产生重大影响。等离子清洗技术可以轻松去除制造过程中形成的这些分子级污染物，显着提高封装的可制造性、可靠性和良率。在芯片封装的制造中，等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始性能、化学成分、表面污染物的性质等。
