美国杜邦PVF薄膜（商标TEDLAR，FCB清洁设备简称T薄膜）称为T薄膜结构背板，采用阿科玛PVDF薄膜（商标KYNAR，简称K薄膜），氟涂层称为FLUORO POLYMER或COATING。 （简称F或C）、背板基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯，简称PET。 1、TPT结构背板：双面T膜结构背板在业界称为TPT结构背板。代表厂商有韩国SFC、日本三菱、德国DR.MUELLER、苏州中来、贝尔卡特等。
2、KPK结构背板：两面都有K膜结构的背板称为KPK或KPE背板。代表厂商有日本东洋铝业、意大利SOLVAY SOLEXIS、吴江赛武、HANITA COATINGS。 3. CPC或FFC结构背板：涂有氟树脂的背板称为CPC、FFC或CPE背板。代表厂商有苏州中来、美国MADICO、日本凸版、杭州联合新材、常熟冠日。四。
(6) 1980年代后期，FCB清洁荷兰阿克苏公司研制出两层FCCL（无胶FCCL）。 (7) 1990 年代后半期，杜邦的 KAPTON VN、EN、中原化学的 APICAL NP、APICAL HP、宇部工业的 UPILEXS 等。
(10) 2002年，FCB清洁机器日本矿业材料株式会社开发了一种具有高机械强度的压延铜合金箔（NKL20）。 (11) 21世纪初，出现了由聚醚醚酮(PEEK)等热塑性树脂制成的超低介电常数液晶聚合物薄膜基板(液晶聚合物，简称LCP)等新型FCCL基板。多孔聚丙烯薄膜基材、PEN薄膜基材、卷状RF-4覆铜箔片（厚度50μM以下）、芳纶超薄基材（厚度35μM）等。
FCB清洁设备
✧ 2018年MPI材料FPC量产（MODIFIED PI，改进配方）相对值得一提的是其他类型的PCB（高端HDI，甚至载板），FPC为基材（FCCL等材料）影响很大（对于其他类型的 PCB，制造过程更为重要）。图7显示了FCCL工艺技术的发展趋势，其基材大，影响FPC（上文提到的LCP、MPI等）的发展方向。
用等离子清洗机清洗后，我需要测量接触角，标准是什么？传统的要求是在30度以内。一些高标准、严要求的公司要求10到15度。购买专业的跌落角度测试仪来准确检测角度。在清洗FPC电路板前，我们为客户提供40、50、60度范围内的冲洗角进行测量。客户不清楚等离子清洗的有效性，这会降低 FCP 的附着力。我找不到做出决定的好方法或标准。使用水滴角测试仪后，等离子清洗机的清洗效果可以控制在客户要求的标准范围内。
我国FPC市场规模不断扩大，对于印制电路板来说，是可以增长的。适合电子产品显着减小电子产品尺寸，向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需求。从产业链来看，柔性线路板产业的上游是电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料，以及激光打孔机、电镀机、曝光机等设备，下游是设备。模组、触控模组、其他电子产品模组组件及终端电子产品。
FPC处于电子产业链的中上游，其直接原材料为柔性覆铜板FCCL，下游为终端消费电子产品。目前，日本企业具有先发优势，在产业链上游占据领先地位，而国内企业起步较晚，相对弱势。近年来，柔性电子市场迅速扩大，它是多个国家的支柱产业，在信息、电力、医疗、国防等领域有着广泛的应用。
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因此，FCB清洁机器为了减少或避免高频溅射现象，需要对真空等离子处理器的腔体结构、电极板的冷却、工艺参数等进行调整和优化。本部分内容如下。我稍后会解释。真空处理可防止损坏材料并提高附着力。真空处理是一种在电子工业中广泛用于蚀刻和表面改性的成熟技术。它越来越多地被用作化学溶剂 (CFC) 的替代品，用于塑料、橡胶和天然纤维的清洁和表面工程，以及航空海关、汽车、医疗、包装和其他行业的金属部件的清洁。
