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它可以减少裂纹，ICP等离子清洁设备增加焊接可靠性，同时增加填充物的边缘高度和电阻，增加封装的机械强度，减少由于各种材料的热膨胀系数引起的界面之间的内应力。 提高产品的可靠性和使用寿命。 2、引线框架具有真空低温等离子发生器表面层的活化作用。封装在塑料中的引线框架仍用于微电子器件领域，占框架的80%以上。赤铜矿等有机污染物会导致密封件和铜线骨架脱层，导致密封性能差和慢性气体泄漏。此外，它还影响集成IC的耦合和连接质量。

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公司基于十多年的等离子表面处理设备制造经验和与国际知名等离子配件厂家的良好合作，设计开发了BP-880系列真空等离子表面处理设备。 以产品质量和表面处理效果完全替代进口产品。一举打破了以往同类产品完全依赖美国、日本、德国等国家和台湾进口的局面。高品质、高性价比的设备和高效的售后服务赢得了国内LED和IC封装厂商的一致赞赏和支持。市场占有率在同行业中排名第一。

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在 °C 的温度下，水会变成一种气体，称为“水蒸气”。被加热到几万度之后，物质变成了第四态等离子体！大气压（atmospheric pressure）等离子清洗机是一种通过喷射电极与不含水或油的压缩空气（CDA）等气体形成等离子的设备。真空（低压）等离子清洗机首先对反应室进行排气。通过后，注入反应气体，使其保持一定程度的真空状态，给电极提供能量，产生高频高压电场，激发气体放电的装置。

栅氧化层的破坏是影响MOS器件可靠性的重要方式。正常情况下，氧化层的介质击穿在高压下是瞬间发生的，但实际上，即使外加电压低于临界击穿电场，在一定时间后也会发生击穿，即时间相关击穿。的氧化层。大量实验表明，这种类型的断裂与施加的应力和时间密切相关。在HKMG技术中，栅介质被高k材料氧化铪代替了原来的氧化硅，GOI更名为GDI（Gate Dielectric Integrity）。

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