半导体 光刻机剥离、灰化 清洗 等离子去胶机 系列
FPC设备等离子表面处理机系列是目前用于光刻胶剥离和灰化进的等离子体去胶系统，性能***，性价比高。
该设计专门应用于200mm的基板。它配备了一个灵活和可配置的超快速传输平台，用于处理高达200 mm的所有不同尺寸的基板。
FPC等离子表面处理机系列集成了设备制造商设计的的所有需求-紧凑的设计、高产能率，降低客户的生产成本。
? 特点：
- 晶圆或基板尺寸为100-150-200 mm；
- 3 or 4上料盒or 2 个集成 上料槽
- 带晶圆拾取功能的5 轴双臂机械手功能；
- 4种进程模块可供选择:
微波模块(2.45 GHz)
RF模块 (13.56MHz)
双源 (微波, RF)
DCP (RF, 双射频)
- 良好的一致性和可重复性
- 机械速率 > 220wph
- 占地面积小
- 使用成本低
-全数字控制
-工业计算机Windows
