D还是不同等级的生产环境,均可以给客户提供工艺关联的、控制连续的、可靠的、和可重复的真空气体等离子处理系统。
plasmaFPC 系列等离子处理机器适合于广泛的等离子清洗、表面活化和粘接力增强应用。这些能力可用于半导体封装工厂,微电子封装和组装,也可以用于医药和生命科学器件的生产。
等离子处理设备的特点和优势
带触摸屏的PLC控制器提供了直观图形界面和实时工艺呈现
无论是直接等离子,还是下游等离子模式,弹性架板结构都可以应对各种不同的样品载具
13.56 MHz 射频发生器有自动阻抗调谐,实现了良好的工艺再现性
批处理类型,每一个单元都包含在机器内部,只需要较小的占地面积
专有的软件控制系统生成工艺和生产数据用于统计制成控制
批处理等离子&清洗设备
plasmaFPC系列批处理真空等离子系统提供了小、中、大三种不同真空腔体尺寸的选择。