去除光学元件、半导体元件等外表面上的光刻胶材料，电晕机硅胶辊快速套铁管去除金属材料外表面上的氧化物。采购产品清洁半导体元件，印刷电路板，ATR元件，眼内晶体，天然晶体和宝石。清洗生物芯片、微流控芯片和沉积的凝胶基质。打磨聚合物数据的外观。包装领域清洗改性，增强其附着力，适用于直接包装附着力。提高用于粘接光学元件、光纤、生物医学数据、航空航天数据等的胶水的附着力。
通过电晕处理可达到引线框架表面的超净活性，电晕机硅胶辊快速套铁管成品收率将比传统湿式清洗大幅提高，且避免废水排放，降低化学药液采购成本。第三步优化引线键合（引线键合）芯片引线键合集成电路中引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响，键合区必须是无污染的，具有良好的键合特性。污染物如氧化物、残留物等的存在会严重削弱引线键合的张力值。
引线框架表层经低温电晕设备清洗后的清洁和活性，电晕机硅胶管采购实际效果是产品合格率将比传统湿式清洗大大提高，而且避免污水排放，降低有机化学品采购成本。在工业制造作业过程中，对电子元件、电光元件、机械零件、复合材料等进行表面清洗，去除微小污渍和颗粒，往往是一项非常核心的加工技术。传统的清洗方法通常是湿式清洗。
目前常用的设备主要是电晕，电晕机硅胶管采购用于清洗微孔的电晕，低温电晕镀膜改性，电晕可应用于电子行业的手机壳印刷、镀膜、点胶等预处理，手机屏幕的表面处理；清洁连接器表面；一般工业中的丝网印花和转移印花前处理。电晕用于微孔清洗处理、低温电晕涂层改性，电晕设备广泛用于电晕清洗、蚀刻、表面涂层、电晕活化对材料表面改性等。
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采用电晕对该材料表面进行电交叉处理，可随（机）去除钻头污垢，显著提高涂层质量。。电晕是半导体封装不可缺少的设备。而且随着5G市场的快速发展，对半导体器件的需求越来越高，传统的清洗加工工艺无法满足需求。电晕必须在许多重要环节使用才能满足要求。对于半导体器件的芯片封装，目前以下三个重要环节都离不开电晕。
离子、电子、受激原子、自由基及其辐照电晕清洗过程中，分别与表面的污染物相互反应，使污染物最终被去除。电晕是利用电晕中的高能粒子和活性粒子，通过轰击或活化反应去除金属表面的污垢。
相比较而言，电晕设备干法刻蚀中氮化硅对金属硅化物的选择性比小于湿法刻蚀。通过控制工艺时间来控制刻蚀量，可以控制硅化物损伤。电晕设备应力附近蚀刻越多，金属硅化物损伤越严重，金属硅化物的电阻越高。另一方面，由于侧壁被完全或部分移除，降低了后续填充的长宽比，提高了接触过孔停止层和层间介质层的填充性能。。
（7）自动化程度高；采用高精度控制装置，时间控制精度很高；正确的电晕清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，确保清洗面不受二次污染。电晕理由于电晕中电子、离子、自由基等活性粒子的存在，容易与固体表面发生反应。电晕清洗主要依靠电晕中活性粒子的“活化”来去除物体表面的污渍。
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