当光波（电磁波）入射到金属与介质的界面上时，电晕处理分子极性金属表面的自由电子集体振荡。如果电子的振荡频率与入射光波的频率一致，就会发生共振。这时就形成了一种特殊的电磁模式：电磁场被限制在金属表面的一个小范围内而增强。这种现象称为表面等离激元现象。这种电磁场增强效应可以有效提高分子的荧光产生信号和原子的高次谐波产生效率，从而和分子的拉曼散射信号。在宏观尺度上，这种现象表现为金属晶体在特定波长和特定状态下透射率的大幅增加。
电晕清洁器（电晕清洗器），一种内置式降温电晕处理组件又称电晕清洗器，或电晕表面治疗仪，是一项全新的高科技技术，利用电晕达到常规清洗方法无法达到的效果。电晕是物质的一种状态，也叫物质的第四态，它不属于常见的固-液-气三态。施加足够的能量使气体电离，就变成了电晕状态。
电晕技术可以说是一种新型环保技术，电晕处理分子极性它完全取代了传统依靠化学物质处理手机外壳的做法。1)IC或IC芯片是当今复杂电子产品的基石。当前的IC芯片包括印刷在晶片上并连接到其上的集成电路，电连接到IC芯片焊接到的印刷电路板上。IC芯片封装还提供离开晶片的磁头转移，在某些情况下还提供围绕晶片的引线框架。
目前电晕改善塑料结合性能的机理有：电晕处理使表面具有更高的活性和更大的表面能；（2）表面引入的极性基团可与胶粘剂形成化学键；（3）由于电晕中高能电子的轰击，电晕处理分子极性材料表面粗糙度增加；（4）电晕处理可以去除表面的弱边界层，避免粘接后形成力学性能较差的弱边界层。
一种内置式降温电晕处理组件
电晕处理后水滴在表面的接触角很低，这是由于通过极性化学官能团增加了表面能。这种能量被用来结合水分子，使水滴沿表面扩散。这是一个亲水或可湿的表面。因此，低的表面接触角表明表面是可湿的。X射线光电子能谱(xps)和表面衍生技术被用来确定被所需化学基团修饰的表面的百分比。例如，丙烯酰胺的表面聚合可以形成氨基。为了测定伯胺的量，可以用试剂对伯胺进行选择性氟化。
材料表面经过合适的工艺条件处理后，材料表面形貌发生明显变化，引入各种含氧官能团，使表面由非极性、难粘转变为亲水、易粘、亲水，在不损伤表面、不造成涂层或涂层剥落的情况下，提高了粘附表面的外能。
1.前言目前，组装技术的趋势主要是SIP、BGA和CSP封装，使半导体器件向模块化、高集成度和小型化方向发展。在这样的封装组装过程中，最大的问题是粘结填料处的有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。由于粘接表面污染物的存在，降低了这些组件的粘接强度和封装树脂的灌封强度，直接影响了这些组件的组装水平和继续发展。为了提高这些部件的装配能力，大家都在想方设法应对。
电晕具有化学和物理特性，能与连接器组件材料表面肉眼看不见的有机物和杂质反应，形成清洁表面和活性基团，增加金属和聚合物的附着力，从而提高材料的抗拉伸性能。二、电气性能指标：连接器的主要电气性能指标是绝缘电阻、接触电阻和电气强度。绝缘子与导线密封体之间的附着力和可靠性以及电气强度对连接器有很大影响。如果两者之间的附着力不够好，就会造成漏电，连接器的电气强度也会大大降低。
一种内置式降温电晕处理组件
对于厚膜HIC来说，电晕处理分子极性由于其工艺复杂且多，所以大部分厚膜HIC都受到氧化和有机污染的影响。离子清洗法可以改善键合界面的性能，提高键合质量的完整性和可靠性。使用氩电晕清洗设备可以有效地去除芯片和基板表面的氧化物。电晕清洗设备工艺可去除衬底表面的氧化材料和有机物的污染可以提高芯片基板和电子器件键合区的穿透性和活力，有利于提高组件的键合强度，降低芯片基板与导电键合材料的接触电阻。
