1、液晶LCD：模组去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢出等污染物，偏光片粘贴前表面清洁。
2、ic半导体领域：硅片去除氧化膜、有机物；cob/cog/cof/acf等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。
3、LED领域：打线前焊板表面清洁，去除有机物。
4、塑料、玻璃、陶瓷、聚丙烯与ptfe一样是无极性的，因此这些材料可以在印刷、粘接和涂层之前进行等离子体处理。同样，等离子体可以清除玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染。硅胶类键盘、连接器、聚合物表面改性都可以提高印刷和涂装的可靠性。
5、多层柔性板渣、软质板渣、fr-4高厚比微孔去除（desmar）：改善孔与铜涂层之间的粘结，彻底去除渣，提高结合的可靠性，防止内部镀铜开路。
6、铜沉积前用Ptfe高频微波板孔壁表面进行改性和活化。防焊和字符前板活化：有效防止焊接字符脱落。
7、利用hdi板的通孔和盲/埋孔，从中去除碳化物。清洗不受孔径控制，小于50微米的微孔效果更明显。
8、去除细线干膜残留物（去除夹膜）。
9、在压制层压之前，对材料表面粗化，在柔性板加强之前，增加表面粗化。
10、化学镀金食指、焊板表面清洗：去除阻焊油墨等外来污染物质，提高密封性和信赖性。一些大型柔性板厂已用等离子体代替传统的磨板机。
11、化学镀金后，改善了SMT预焊板的表面清洗，提高了可焊性，增加强度和可靠性。
12、pcb板bga预封装表面清洗，预处理金线粘接