1 优化引线键合?
在芯片、微电子机械体系MEMS封装中，基板、基座与芯片之间有很多的引线键合，引线键合仍然是完成芯片焊盘与外引线衔接的重要方法，如何进步引线键合强度一直是职业研讨的问题。射频驱动的低压等离子清洗技能是一种有用的、低成本的清洁办法，可以有用地去除基材外表或许存在的污染物，例如氟化物、镍的氢氧化物、有机溶剂残留、环氧树脂的溢出物、资料的氧化层，等离子清洗一下再键合，会明显进步键合强度和键合引线拉力的均匀性，它对进步引线键合强度作用很大。在引线键合之前，气体等离子体技能可以用来清洗芯片接点，改进结合强度及成品率，表3示出一例改进的拉力强度比照，选用氧气及氩气的等离子体清洗工艺，在保持高工序才能指数Cpk值的一起能有用改进拉力强度。据资料介绍，研讨等离子体清洗的效能时，不同公司的不同产品类型在键合前选用等离子体清洗，增加键合引线拉力强度的起伏大小不等，但对进步器材的可靠性而言都很有优点。?
用Ar等离子体，将样品置放在地极板，当射频功率为200W～600W、气体压力为100mT～120mT或140mT～180mT时，清洗10min～15min，能获得很好的清洗作用和键合强度，试验用直径25μm金丝键合引线，当选用等离子清洗后，其平均键合强度可进步到6.6gf以上。
2 倒装焊接前的清洗?
在芯片倒装封装方面，对芯片和载体进行等离子体清洗，进步其外表活性以后再进行倒装焊，可以有用地避免或削减空洞，进步黏附性。另一特点是进步填料边缘高度，改进封装的机械强度，下降因资料间不同的热膨胀系数而在界面间构成的剪切应力，进步产品可靠性和寿命。?
3 芯片粘结的清洗?
等离子体外表清洗可用于芯片粘结之前的处理，因为未处理资料标明普遍的疏水性和惰性，其外表粘结功能一般很差，粘结进程中很简单在界面发作空洞。活化后的外表能改进环氧树脂等高分子资料在外表的活动功能，提供杰出的触摸外表和芯片粘结浸润性，可有用避免或削减空洞构成，改进热传导才能。清洗常用的外表活化工艺是经过氧气、氮气或它们的混合气等离子体来完成的。微波半导体器材在烧结前选用等离子体清洗管座，对确保烧结质量非常有用。?
4 引线结构的清洗?
引线结构在当今的塑封中仍占有相当大的市场份额，其主要选用导热性、导电性、加工功能杰出的铜合金资料制造引线结构。但铜的氧化物及其他一些污染物会造成模塑料与铜引线结构分层，并影响芯片粘接和引线键合质量，确保引线结构清洁是确保封装可靠性的要害。研讨标明，选用氢氩混合气体，激起频率13.56MHz，可以有用地去除引线结构金属层上的污染物，氢等离子体可以去除氧化物，而氩经过离子化可以促进氢等离子体数量的增加。