等离子清洗技术在微波集成电路封装中的应用

随着微波通讯技术的迅猛发展，微波通讯设备也越来越趋向模块化、小型化、高密度的方向发展，如广播电视、光纤通信以及各类电器电子产品等都需要采用微波印制电路板，其设计密度之高、导线直径之小，对微波印制电路板的微波基材的选材以及对其的加工工艺都提出了新的更高的技术要求。例如，在选用铜基或者铝基微带板的时候，受到各种环境和技术因素的影响，成品容易出现不同程度的性能缺陷甚至其它严重问题。
在微波集成电路封装中，引线键合是实现内部电气信号互联的重要方式，也是发生电路失效的主要原因之一。键合质量和可靠性受多种因素影响，不仅与键合过程中的温度、压力、时间等工艺参数有关，待键合焊盘表面的状态同样对键合质量有较大的影响。电路封装过程中焊接产生的助焊剂等残留物以及导电胶粘接胶液挥发积聚的薄膜有机物质严重影响键合界面的清洁，不加以处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊等问题。等离子清洗是常用的清洗方式，氩气、氧气在高频低压下激发，产生含有离子、激发态分子和自由基等多种活性粒子的等离子体。等离子轰击使得污染物解吸附，同时提高键合区表面化学能及浸润性，进而提高键合强度。
等离子清洗原理：
等离子体是物质常见的固态、液态、气态以外的第四态，主要由电子、正离子、自由基、光子以及其他中性粒子组成，其正负电荷总是相等的，所以称为等离子体。由于等离子体中的电子、正离子和自由基等活性粒子的存在，很容易与固体表面发生物理或化学反应，生成产物为CO2和H2O等无污染的气体，随真空泵排出，从而达到清洗的目的。
随着微波系统的高速发展，以及微型化集成模块的大量应用，为实现低损耗、高质量的信号传输，需要有性能更好、质量更硬的微波印制板作为强力支撑。对于微波印制板而言，除了要求低介电常数，还应满足耐高温、耐低温等耐久性要求。只有在整个设计与加工工艺过程中，将材料的新特性与印制板的制造工艺有机结合起来，不断创新，才能确保产品质量可靠，推动微波印制板不断向前发展。等离子清洗技术作为一种干式清洗方法在微波集成电路封装中也必将得到大量运用。24639