航空电子、厚膜混合IC等由于其体积小、电路密集、焊盘间距小、组装密度高等特点，厚膜附着力被引入组装工艺。痕量的污染物和氧化物会对粘合性和电气性能产生不利影响，从而影响长期可靠性。与传统的超声波清洗和机器清洗不同，它不会造成损坏或振动。我们主要讲解了安装在太空中的厚件的清洗过程，并对清洗效果进行评估和分析。轻量化和小型化是航天器电子设备的要求。随着厚膜技术的发展，混合集成电路（HIC）逐渐取代了传统的印刷电路板。
真空等离子清洗机作为精细干洗设备，厚膜附着力适用于混合集成电路、单片集成电路外壳、陶瓷基板的清洗；用于半导体、厚膜电路、封装前元器件、硅片蚀刻、真空电子、连接器及继电器等的精细清洗，可去除金属外观上的油脂、油污、氧化层等有机物。它还可应用于塑料、橡胶、金属和陶瓷的活化，以及生命科学实验。。
机质物质在厚膜基底上导带表面，厚膜附着力如在有机污物导带上。 在带子上使用粘接二极管，会导致二极管导通电阻不同。经常;在有机污渍的导带上接合，容易引起接合强度。降焊法、脱焊法等都会影响到混杂电路的可用性。 依靠性爱选用氩/氧混合气作为清洁气体，清洗动力。200-300W，清洁时间300-400s,500sccm的气体流量，金导体厚膜基底导带上的有机沾污可有效去除。 厚膜衬底上的导带是在射频等离子清洗之后。
3）三星也在加快追赶先进工艺的步伐。 3、当地晶圆厂设备采购需求旺盛。 4、半导体设备国产替代持续取得划时代进展，厚膜附着力工艺验证国产化覆盖空间不断扩大。受内外因素影响，国内半导体生态系统逐步完善，各类半导体设备不断涌现。国产一线设备国产化率将不断提高。国内二次装备企业将继续实现从0-1的全面突破。
二氧化锡厚膜附着力的改善
本实用新型专利技术通过配置刻蚀组件，可使等离子体刻蚀清洗设备实现刻蚀功能，性价比高，操作简单，从而达到多功能的效果。等离子体表面处理机的脱胶是微加工中的一个重要环节。经过电子束曝光、UV曝光等微纳处理后，光阻剂需要进行脱胶或背膜处理。除去光阻清洁后，对样品是否有损坏等问题，会直接影响后续流程的顺利实施。
等离子清洗机效果判断的几大方法表面清洗可以定义为去除吸附在表面的外来非不可或缺物质的清洗过程，这些物质会对工艺流程和产品性能产生负面影响。在先进制造领域，清洗是必不可少的工艺步骤。在工业清洗中，需要尽可能少的成本，尽可能少的对环境的影响，去除工件表面的多余材料。清洗的目的包括提高涂层与表面的附着力，提高涂装和印刷产品的质量。评价材料表面有机污染物含量的一种简单方法是测量表面张力。
自由基的作用在化学反应过程中主要表现为能量转移的“激活”，处于激发态的自由基具有较高的能量，因此，当它容易与物体表面的分子结合时，就会形成新的自由基，新形成的自由基也处于不稳定的高能状态，很可能会发生分解反应，它变成更小的分子，同时又生成新的自由基，这个反应过程可能会持续下去，最后，它分解成水、二氧化碳等简单分子。
2）氧气：是与产品表面的化学物质发生的有机化学反应，如氧气可以合理去除有机化学污染物，与污染物反应生成二氧化碳、一氧化碳和水，一般来说，化学反应很容易去除有机污染物。3）氢气：氢气可以用来去除金属表面的氧化物。它经常与氩混合以提高去污能力。人们普遍关注氢气的可燃性以及氢气的储存和使用。我们可以使用氢气发生器从水中生产氢气。消除潜在的损害。
二氧化锡厚膜附着力的改善
等离子体对油脂污垢的作用，二氧化锡厚膜附着力的改善类似于使油脂污垢发生燃烧反应；但不同之处在于在低温情况下发生的“燃烧”。在氧气等离子体中的氧原子自由基，激发态的氧气分子，电子以及紫外线的共同作用下，油脂分子被氧化成水和二氧化碳分子，并从从物体表面被清(除)。可以看出，用等离子体清(除)油污的过程是一个使有(机)大分子逐步降解的过程，形成的是水喝二氧化碳等小分子，这些小分子以气态形式被排除。
