深圳市金徕技术有限公司
ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.
SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。
SMT后表面清洁,去除打件后污染物。
LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。
镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!
绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。
双面板及多层板孔内除胶渣。
去除精细线条制作时去除干膜残余物。
金手指的碳化物分解处理。
型 号 | JL-CL1000 | |
设备主机 | 主机尺寸 | 1860*1470*2000mm (宽*深*高） |
重量 | 2550Kg | |
安装面积 | 3500mm X 5500mm(含开门上下板位置) | |
电 极 | 电极分布 | 水平分布，每片电极独立冷却 |
物料托盘数量 | 16片 | |
RF 电源系统 | 品牌/型号 | AE 10KW |
功率@频率 | 10KW @ 40KHz | |
工艺流量控制系统 | 质量流量控制器 | parker |
标准配置4路气体 | 一路2000sccms,三路5000sccms | |
软件控制系统 | 人机界面+PLC | |
真空泵系统 | 真空泵组 | 抽速能力1160 m3/h / 1900m3/h （可选） |
真空工作力 | 进气氧气流量2.5-3.0L/min状态下，工作压力可控范围180-300mTorr | |
生产能力 | 生产板最大尺寸 | 25X44 inch （21*24 inch 30块/炉） |
标准生产板厚度 | 0.1-9mm(0.5以下薄板需定制软板夹具） | |
生产板最小尺寸 | 4 X 4inch | |
SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。
SMT后表面清洁,去除打件后污染物。
LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。
镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!
绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。
双面板及多层板孔内除胶渣。
去除精细线条制作时去除干膜残余物。
金手指的碳化物分解处理。
SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。
SMT后表面清洁,去除打件后污染物。
LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。
镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!
绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。
双面板及多层板孔内除胶渣。
去除精细线条制作时去除干膜残余物。
金手指的碳化物分解处理。
