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2、引线键合前:芯片贴附在基板上并在高温下固化后,其上存在的污染物可能含有细小颗粒和氧化物。这是不充分的,因为它们之间的焊接不完整或附着力不足。粘合强度。引线键合前的等离子清洗显着提高了其表面活性,提高了键合强度和键合线拉伸均匀性。可以降低输出值,因为可以降低键合工具头的压力(如果有污染,键合头需要更大的压力才能穿透污染)并且在某些情况下也可以降低键合的温度。并降低成本。

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更重要的是,聚酰亚胺在浓硫酸中是惰性的,使得这种方法不适用于刚挠印刷电路板的钻孔去除和回蚀。 [等离子体] 通过加速电场成为活性粒子,与OF粒子碰撞产生活性氧自由基和氟自由基,与高分子材料发生如下反应。 [C, H, O, N] + [O + OF + CF3 + CO + F +…] CO2 + HF + H2O + NO2 +… 等离子体与玻璃纤维的反应如下。

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这种薄膜具有生物相容性,表面改性研究薄膜的分散率可以在较窄的范围内调节,稳定剂等物质是可以控制的。透明度的作用。。聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 和玻璃微纤维的表面特性已通过使用等离子清洁剂(Flecto, Plasmatechnology GmbH)处理以提高润湿性得到改善。

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