玻璃盖板选用超声波清洗通常情况下会残余许多肉眼看不到的有机化合物和颗粒，残余附着力检测这毫无疑问会对下一阶段加工工艺的进行留下风险。等离子清洗机能让玻璃盖板清洗得更加好的清洗，对玻璃盖板表层的首要清洗的作用是活化，能使有机污染物质化学变化成碳氢化合物，转化成CO2和水从玻璃盖板表层去除，推动下一阶段蚀刻加工、涂敷、粘合等加工工艺，进一步提高了产品合格率。
两个清洗过程所生成产物是H20和CO2，离型膜残余附着力合格标准无任何液体废物排放，不存在二次污染。图2 干化学清洗过程示意图(a)干化学氧化物清洗工艺; (b)干化学有机物清洗工艺等离子清洗过程从反应机理来看，清洗过程包括:(1)无机气体被激发到等离子态;(2)气相物质被吸附在固体表面;(3)被吸附基团与固体表面分子反应生成了产物分子;(4)产物分子解析形成气相;(5)反应残余物脱离表面。
等离子清洗技术在电子电路及半导体领域的应用：等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、 IC，残余附着力PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有(机)污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清(除)。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝缘物。
如果使用较硬的干膜，离型膜残余附着力合格标准会变脆，后续性差，导致开裂、剥落，降低蚀刻合格率。干膜为卷筒形式，安装和操作相对容易。干膜由三层结构组成，由较薄的聚酯保护膜、光刻胶膜和较厚的聚酯离型膜组成。贴膜前，先撕下离型膜（又称隔膜），然后用热辊将其压在铜箔表面，再撕下顶部保护膜（又称载膜） .一般情况下，柔性印制板两侧都有导向定位孔，可以让干膜比被拍摄的柔性铜箔板略窄一些。
离型膜残余附着力合格标准
外分离剂停止后继续自持放电;离型剂停止后不再自持放电，立即停止放电。以下是等离子体清洁气体放电的区域。ⅰ、ⅱ唐氏区包括非自持区和自持区。陶逊放电理论可以应用于放电类型和放电区域，在放电类型和放电区域中，电场引起的电子和离子的定向运动比其自身的不规则热运动占主导地位。
对于表面平整度问题，还应考虑对作为刚性区域连接处的柔性窗口的保护。层压控制要点： 1) 控制流经 No-Flow PP 的粘合剂量，以防止粘合剂过度流动。 2）No-Flow PP窗口在贴合时会造成压降，所以贴合时使用保形片和离型膜来平衡不同位置的压力。 3）刚性外层和柔性内层必须在层压前烘烤。目的是消除潜在的热应力并确保孔金属化的质量和尺寸稳定性。 4）您需要选择合适的缓冲材料。
等离子处理前 等离子处理后 等离子处理沉铜镀前 等离子处理沉铜镀后 2、FPC板 多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)，都可以通过等离子体表面处理技术来实现。
(去除阻焊油墨等残余物)9、LED领域：点银胶，固晶前处理，引线键合前处理，LED封装，等离子清洗机去除少量污染物，加大粘合强度，减少气泡，提高发光率。10、IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。
残余附着力
等离子清洗机是利用等离子体来对材料表面进行处理。等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。
