对于线材的处理，磷化附着力可采用DBD大气压介质阻挡等离子体清洗机进行处理。通常处理主要有两种，一种是去除有（机）层的磷化表面，另一种是去除氧化物。使用等离子清洗机可使被（机）物体污染的表面受到离子轰击；在真空和瞬时高温下，污染物部分蒸发；并且在高能粒子的冲击下，被污染污渍用真空粉碎并去除。金属氧化物与处理后的气体通常是氩和氢发生离子反应。有时采用两步处理工艺。
它比 INCLX 更容易挥发和去除，磷化附着力因为 CH4 与氯气的适当气体比例会形成 IN (CH) X 的副产物。磷化铟表面粗糙度低，无副产物残留。蚀刻条件如下。 CL2：CH4：AR=12：12：3；4MT；TCP为 0W；偏置电压为300V。计算出的蚀刻速率为8600/MIN，对SIN的选择性为10:1，已经可以满足当前工艺的选择性要求。但是，这种方法的弊端也很明显。
虽然作者表示，磷化附着力小光顺空穴作为互连的形貌没有问题，但显然，70℃~80℃的角度很难胜任14nm以下的制程技术，需要更多的新技术和细致研究才能更好地完成图案定义。砷镓除可用作半导体材料外，还可与磷化铟、砷铟镓配合使用，砷镓半导体还可与砷铝镓、砷铝镓磷配合使用。这类蚀刻一般也具有宽高比大的特点。这类刻蚀一般采用较高温度下的激光刻蚀，因此图形清晰度准确，但粗糙度较大，对刻蚀气体成分和温度特别敏感。
2.plasma表面处理： 黏结前进行plasma表面处理，铁系磷化和锌系磷化附着力是粘接成败的关键，目的是获得粘接前的牢固耐久性。因粘合材料中有氧化层(如生锈)、镀铬层、磷化层、脱模剂等所形成的“弱边界层”，其表面处理会影响结合强度。如：采用热铬酸氧化法提高聚乙烯表面的结合强度，当加热至70-80℃时1-5分钟，可获得较好的粘接表面。该方法适用于聚乙烯板、厚壁管等。但聚乙烯膜用铬酸处理时，只能在常温下进行。
铁系磷化和锌系磷化附着力
该领域的应用需求将越来越大，特别是在半导体集成电路生产领域的发展和需求不断。三、等离子清洗工艺的应用范围如下：（1）机械行业：去除防锈脂；清洁工具；机械零件除油除锈；发动机、化油器及汽车零部件的清洗；滤清器和过滤器、网疏通清理等；（2）表面处理相关行业：塑料电镀前，用油除锈；离子塑料电镀前的清洗；磷化；清洗积碳；去除氧化皮；去除抛光膏；金属材料制品、表面活化等。
大气压下产生非平衡等离子体的机理尚不清楚，高压下等离子体输运特性的研究才刚刚起步，成为新的研究热点。。1.表面粗糙度：当胶粘剂对胶粘剂表面润湿良好时（接触角θ90)时，表面的粗糙化不利于粘接强度的提高。2.表面处理：粘接前的表面处理是粘接成功的关键，其目的是获得坚固耐用的接头。由于氧化层（如腐蚀）、镀铬层、磷化层和脱模剂形成的“弱边界层”的存在，粘结材料的表面处理会影响粘结强度。
在真空室中形成的等离子体完全覆盖清洗后的工件后，开始清洗操作，清洗过程如下。几十秒到几分钟。。等离子表面处理是电子行业中具有成本效益和可靠技术的关键。在电子工业中，等离子表面处理是获得成本效益和可靠技术的关键。在将导电涂层印刷到印刷电路板上之前，必须对等离子体表面进行清洁和静电处理。这确保了涂层的附着力。在芯片封装领域，采用等离子表面清洗技术，无需真空室。本发明是一种具有较好导电性的电子器件基板。
气体的电离强度受气体纯度、气体附着力、残余气体的亚稳态、电子和离子的影响。介质阻挡放电时，不仅可以利用介质表面的记忆电荷，还可以利用半周期内的剩余粒子，以适当的放电频率对整个放电体积产生记忆效应。此外，特殊的介质也有利于大面积均匀等离子体的形成。大量的电荷可以积聚在电介质的表面上。在高电压下，这些电荷可以均匀地结合在介质表面上。当电场改变极性并超过一定阈值时，电荷也被排斥出表面，引发高电流密度势垒放电。
铁系磷化和锌系磷化附着力
经过等离子体等离子体处理的物体表面往往会形成许多新的活性基团，磷化附着力使物体表面（活）起来，从而改变其性质，大大提高其润湿性和附着力，这对许多材料来说至关重要。因此，等离子体清洗具有许多湿式清洗无法与溶剂相比的优点。等离子体清洗机由真空室、真空泵、高频电源、电极、气体输入系统、产品输送系统和控制系统组成。
等离子清洗机的高（高效）表面清洁为塑料、铝甚至玻璃的后续涂层操作创造了理想的表面条件。等离子清洗是一种“干式”清洗过程，磷化附着力因此材料可以快速进入下一个加工步骤。因此，等离子清洗是一种稳定且高效（高效）的工艺。材料表面紧随其后的是高能、化学物质或有机污染物，可分解材料表面，有效去除一切可能干扰附着力的杂质，可满足涂装工艺所需的良好条件。根据工艺要求使用等离子技术对表面进行清洁。
