如果暴露在被污染的空气中，FPCplasma蚀刻设备夹杂着灰尘、油、杂质，表面能量会逐渐降低。当发生化学变化时，等离子体处理会引入含氧的极性基团，如羟基和羧基。这些活性分子对时间敏感，容易与其他物质发生化学变化，因此处理后表面能的保留时间难以确定。不同的气体、功率、加工时间和放置环境都会影响材料表面的及时性。FPC产品清洗后的验证时效为:1周(用接触角测量数据确认，接触角值越小，Dyne值越高)。
本发明专利技术可以有效提高电弧清洗后的焊缝强度，FPCplasma蚀刻设备降低电路故障的可能性。残留的光敏剂、树脂、溶液残留和其他有机污染物在暴露于等离子体时可以迅速去除。在FPC电路板制造行业，等离子体腐蚀系统使用去污和腐蚀去除孔中的绝缘层。对于许多产品，无论是工业、电子、航空、医疗等，可靠性取决于两个表面之间的结合强度。
模具工厂生产工艺FPC要求由于其形状精度和位置精度都非常高，FPCplasma蚀刻设备所以对模具本身的加工工艺提出了更高的要求，一般要求钢丝走线切割，切割质量是影响模具使用效果的重要因素之一，此机与工人的水平和技术水平密切相关，而模具的设置是工艺过程的重点，相当关键。同时也要考虑到公模的热处理，母模要求差8-10度，模具容易维修。
PI表面层应进行等离子清洗处理，FPCplasma蚀刻设备其具有以下特点:(1)等离子清洗后的PI表面层已非常干燥，无需后续干燥;(2)使用气态溶剂不会在PI表面层产生有害污染物，这是一种环境友好型绿色清洗方法;(3)没有方向的等离子体产生的高压电场可以渗透作用和π表层的萧条;(4)在清洗π表层,改变表层π材料本身的性能,改善表面润湿性的层,并提高结合力。综上所述，等离子体处理设备对FPCB组装的作用大于PI表面改性剂。。
FPCplasma清洗设备
FPC的人应该不知道，孔金属化和铜箔表面的清洗过程!孔金属化-双面FPC制造工艺柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属化基本相同。近年来，以直接电镀代替化学镀形成碳导电层。对柔性印制板的孔金属化工艺也作了介绍。挠性印制板因为它的柔软,需要有一个特殊的固定夹具,夹具不仅可以解决柔性印刷电路板,但还必须在电镀液稳定,否则镀铜厚度是不均匀的,这也是一个重要原因钢丝断裂和桥接的腐蚀过程。
在FPCB组装过程中，会在PI覆盖膜上组装补强层，这需要提高补强层与PI之间的结合力，并对面层进行补强当无法加工时，应对PI表面层进行粗化和修改，以满足可靠性的最终要求。
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FPCplasma清洗设备
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