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在加工过程中，等离子体增强化学气相沉积法现状等离子体与材料表面发生微观物理化学反应(深度只有几十到几百纳米左右，并不影响材料本身的特性)，并使材料表面能大大改善，加工前一般可达50 ~ 60达因(为30 ~ 40达因)，从而使产品与胶水的粘接强度显著提高。
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等离子体增强化学气相沉积法现状
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例如，绝缘层压板的制造和飞机转子的成型都是加热和加压的。为了获得较高的粘接强度，应考虑不同的粘接压力。一般高压适用于固体或高粘度胶粘剂，低压适用于低粘度胶粘剂。胶层厚度:胶层越厚，容易产生气泡、缺陷和早期断裂，因此胶层应尽量薄，以获得更高的粘接强度。此外，较厚的粘接层在界面区域热膨胀引起的热应力也较大，更容易造成接头失效。荷载应力:作用在实际接头上的应力是复杂的，包括剪应力、剥离应力和交变应力。
气体团簇是在物理或化学反应下由数到数万个原子或分子组成的相对稳定的聚集体。气体团簇在电子轰击下可以电离，电离后的气体团簇在电场作用下可以获得较大的动能，也可以在磁场作用下被过滤，从而得到能量分布更集中的气体团簇离子束。等离子体表面处理器气体簇离子束在电极加速作用下可以获得高能量，在局部区域形成高能量密度，在目标材料表面附近激发各种物理和化学反应。
等离子体增强化学气相沉积法现状
通过降低电导率，等离子体增强化学气相沉积法现状可以提高元件饱和区域的电流和跨导，从而获得理论结果。经等离子体发生器氧等离子体处理后，样品的a、Va均下降。这样可以增加器件饱和状态下的导通电流，提高器件的电气性能。氧等离子体在HEMTAlGan表面的工艺可以有效降低工作电压，提高饱和区电流，提高大跨导，可应用于高性能GanHEMT设备的制备和应用。。
普通聚丙烯内饰涂装前采用火焰燃烧预处理。由于火焰温度高，等离子体增强化学气相沉积法现状容易造成变色变形，效率低，存在安全隐患。然而，等离子体表面处理技术的出现改变了这一现状。聚丙烯内件涂布前的等离子表面处理设备工艺优势:1。处理后的形状、材质、尺寸不受限制，使物料表面得到均匀的清洗和活化。2、等离子体表面处理技术可靠，产品一致性好，零件不会发生热变形或降解。3、本产品为干洗，不含任何残留物质，可降低内部部件VOC含量。
