多层电路在更高的可靠性、更好的导热性和更方便的组装性能方面有很大的功能差异。其优点是衬底膜重量轻，玻璃附着力好单体具有优异的电性能，如介电常数低。用聚酰亚胺薄薄膜制成的多层柔性PCB比刚性环氧玻璃布多层PCB重量轻1/3左右，但失去了单面、双面柔性PCB的优良柔韧性，这类产品大多对柔韧性没有要求。多层FPC可进一步分为以下几类:软绝缘基板成品这类是在软绝缘基板上制造的，成品规定是柔性的。
采用有机氟或有机硅单体,采用低温等离子体聚合技术在透镜表面沉积出10nm的薄层,可改善其抗划痕性和反射指数。国外还有等离子体化学气相沉积技术应用于塑料窗用玻璃、汽车百叶窗和氖灯、卤天灯的反光镜的报道。等离子聚乙烯膜沉积于硅橡胶表面后,硅橡胶对氧气的透过系数明显降低。由含氮单体制备反渗透膜,最高可阻出98%的食盐。生物体内的缓释药物一般采用高分子微囊,亦可采用等离子体聚合技术在微囊表面形成反渗透膜层。
是利用混合气体与树脂化合物发生反应。例如，附着力好单体用玻璃纤维布去除咬痕；使用氧气等离子设备去除（去除）孔壁上的灰尘。用等离子钻对孔壁进行去污，然后进行金属化处理，大大提高了壁的质量。 PCB电路板在材料和工艺流程方面面临更大的挑战。基板材料、铜箔和玻璃纤维的选择正朝着高频和低损耗方向发展。
将N-异丙基丙烯-邻苯二甲酰胺单体带入作用区，玻璃附着力好单体在玻璃和聚苯乙烯表面制备了N-异丙基丙烯-邻苯二甲酰胺聚合物。等离子体清洁器主要是指工业设备或实验室中高温或蒸气放电产生的部分电离蒸气，与其他部件相互作用。等离子体主要通过交流或直流电源产生蒸气放电，具有相应的可靠性。等离子体清洁器主要以蒸气放电的方式发生。
玻璃附着力好单体
较为普遍的是在高分子材料表面导人含氧官能团。如-OH、-OOH等。还有人在材料表面引入了胺基。在材料表面生成自由基或引入官能团后，就可与其他高分子单体反应进行接枝(即材料表面形成的自由基或官能团引发单体分子与之发生作用)或聚合，或直接在材料表面固定生物活性分子。
等离子体诱导接枝是近年来出现的一种新的改性方法，可以在短时间内（几秒到几分钟）通过辉光放电形成等离子体，将所需的官能团直接接枝到膜上。该方法具有工艺简单、操作方便、基膜和接枝单体选择范围广等优点。选择微孔聚丙烯膜作为原位合成DNA芯片的载体，在氢氮混合气氛中进行等离子体处理，将大量氨基直接接枝到膜上。等离子体接枝氨基影响的主要因素是处理时间和放电功率。
低温等离子体的电子能量一般在几到几十电子伏特左右，高聚合物中常见的化学键能因此，等离子体可以有足够的能量使聚合物中的各种化学键断裂或重组。在大分子降解中，材料表面在等离子体作用下与外来气体和单体发生反应。近年来，等离子体表面改性技术在医用材料改性中的应用已成为等离子体技术的研究热点。低温等离子体处理可分为等离子体聚合和等离子体表面处理。
电子电路板越复杂，具有可靠的密封件以保护组件免受潮湿和腐蚀就越重要。耐用的密封性能在动力总成应用中同样重要，因为密封的作用是防止漏油。密封的质量取决于接触面的清洁度。在这些关键区域使用等离子表面处理技术可确保对材料感兴趣的区域进行有效且准确的预处理。为了获得更耐用、更耐腐蚀的胶粘密封，在等离子表面处理机的等离子聚合过程中，在等离子体中加入复合单体（聚合物前驱体），最终得到高度耐腐蚀的保护密封。..建造。
玻璃附着力好单体
比如-哦，附着力好单体-哦等等。还有人在材料表面引入了胺基团。材料表面生成自由基或官能团后，可与其他聚合物单体发生接枝反应（即材料表面形成的自由基或官能团引发单体分子与其相互作用）或聚合，或直接将生物活性分子固定在材料表面。由于低温等离子体中离子、自由电子和自由基的存在，提供了常规化学反应器所不具备的化学反应条件，不仅能分解原气体中的分子，还能使许多有机单体产生聚合反应。
