从相对简单的平板二极管技术开始，氟等离子等离子体刻蚀已经发展成为一种價值数百万美元的结合腔。它配有多频发生器、静电吸盘、外壁温控制器和专门为特定薄膜设计的各种过程控制传感器。 SiO2和SiN是SiO2和SiN。二者的化学键可以很高，一般需要CF4、C4F8等，产生高活性氟等离子体能被刻蚀。上述气体产生的等离子体化学性质极其复杂，往往会在基底表面产生聚合物沉积。
两者之间的化学键可以非常高，氟等离子处理一般需要CF4、C4F8等来产生可蚀刻的、高反应性的氟等离子体。这些气体产生的等离子化学非常复杂，往往会在基材表面形成聚合物沉积物。一般来说，冷等离子体可以将气体分子解离或分解成化学活性成分，以去除上述沉积物。。
这两种电介质的化学键能非常高，氟等离子通常需要使用由碳氟化合物气体（CF4、C4F8 等）产生的高反应性氟等离子体对它们进行蚀刻。上述气体产生的等离子体的化学性质非常复杂，往往会在基材表面形成聚合物沉积物，通常使用高能离子来去除上述沉积物。。等离子体促进有机和无机化合物之间的各种反应。 (1)氢化合物、挥发性卤素化合物、碳氟化合物、氟-氮化合物产生相应的高分子化合物。
这两种电介质的化学键键能很高，氟等离子一般需采用由碳氟化合物气体（如CF4、C4F8等）产生的高活性氟等离子体才能将其刻蚀。上述气体所产生的等离子体化学性质极为复杂，往往会在基底表面产生聚合物沉积，一般采用高能离子将上述沉积物去除。。等离子体可促使有机及无机化合物进行各种反应。① 氢化合物、 挥发性卤化合物、 氟碳化合物、氟氮化合物生成相应的高分子化合物。
氟等离子体 表面处理 疏水
削弱纤维之间的氢键有助于分散纤维。在聚合物气体介质中，低温等离子产生的自由基碎片沉积在材料表面，形成一层非常薄的等离子聚合膜。这将改变表面属性。例如，在生物材料表面沉积氟等离子体以提高材料的拒水性，沉积有机硅等离子体薄膜以提高其耐磨性、光学性能和润湿性。...低温等离子体技术作为生物蛋白材料表面改性的有效手段，可以快速、高效、无污染地改变皮革胶原纤维的表面性质和表面活性基团。
..这些官能团可以用聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等完全惰性的基材作为官能团材料，提高表面极性、润湿性、结合性、反应性及其用途，可以大大提高价值。含氟等离子体，不同于氧等离子体气体的低温等离子体处理可以在基材表面引入氟原子，使基材具有疏水性。以上是等离子清洗机中常用的气体及其用途。等离子化学是一种使物质吸收电能的气相干化学反应，是一种节水、节能、清洁、有效利用资源、保护环境的绿色化学，具有特点。
等离子边缘蚀刻机通过顶盖和底盖装置保护晶圆的大部分区域，暴露在保护装置的边缘和侧面受到等离子的影响。覆盖装置和晶圆之间没有物理接触，距离通常控制在 0.3 到 0.5 毫米之间。覆盖设备的大小可根据工艺需要选择。对于去除的不同材料，等离子边缘蚀刻器可以具有不同的蚀刻气体组合。需要氧或氮基等离子体来去除聚合物。介电层需要CF4/SF6等含氟等离子体，钛、钽、铝、钨等金属层需要含氯元素蚀刻。
等离子体刻蚀工艺始于比较简单的平板二极管技术，已经发展到时用价值数百万美元的组合腔室，配备有多频发生器、静电吸盘、外部壁温控制器以及针对特定薄膜专门设计得多种流程控制传感器。 可进行刻蚀处理的电介质为二氧化硅和氮化硅。这两种电介质的化学键键能很高，一般需采用由碳氟化合物气体（如CF4、C4F8等）产生的高活性氟等离子体才能将其刻蚀。
氟等离子体 表面处理 疏水
改变胶原纤维的电荷或等电点，氟等离子如增加肽链上的羧基，使等电点下降；增加肽链上的氨基，则使等电点上升。削弱纤维间的氢键作用，有利于分散纤维。低温等离子体在聚合性气体介质中，产生的自由基碎片，在材料表 面沉积形成一层极薄的等离子聚合膜，而导致表面性能的改变。如氟等离子体在生物材料表面沉积，提高材料的拒水性；沉积有机硅等离子膜，提高其耐磨性和光学性能以及润性能。
这两种电介质的化学键能非常高，氟等离子通常需要使用由碳氟化合物气体（CF4、C4F8 等）产生的高反应性氟等离子体对它们进行蚀刻。上述气体产生的等离子体的化学性质非常复杂，往往会在基材表面形成聚合物沉积物，通常使用高能离子来去除上述沉积物。。无论是等离子清洗技术的发展，还是微电子技术的发展，都意味着时代在不断发展，追求更好的品质。
