(1) 最大线宽/间距为 15 / 15µM 的超细线 (2) 在刚性板区域使用任意层技术的非常困难的刚性柔性板 (3) 嵌入式组件多层 FPC (4) 超细薄膜印刷Fujikura Ted Electronics Technology 开发的电路板； ⑤ 弯曲检测 FPC（可以在没有电源的情况下检测弯曲的 FPC） ✧ 2017 年大量生产 LCP 材料制成的 FPC 2017 年苹果 iPhone X 用于天线、后备箱、摄像头模块 我们使用了 4 个 LCF FPC。
光学镜片用红外滤光片：红外滤光片通常在镀膜前用超声波清洗机和离心清洗机清洗，摄像头模组等离子表面处理机但如果想要得到超洁净的基材表面，则需要做更多的等离子表面处理。除了去除基材表面不可见的有机残留物外，等离子表面处理工艺还可用于活化和蚀刻基材表面，以提高涂层质量和良率。 2、手机摄像头模组COB/COF/COG工艺：随着智能手机的飞速发展，人们对手机拍摄的照片质量要求越来越高，COB/CO。
G/COF工艺制造的手机摄像头模组广泛应用于千万像素的手机中。等离子表面处理技术在这些工艺中的作用越来越重要，摄像头模组等离子体刻蚀去除过滤器、支架和电路板焊盘表面的有机污染物，活化和粗糙化各种测试材料的表面，提高支架和过滤器的粘合性能。 、引线键合可靠性、手机模组良率提高。大气压等离子清洗设备的定期维护计划 定期维护计划 等离子设备在使用过程中，型腔内会产生残留物和氧化层。在开发的早期阶段，薄层不影响电器或成品的运行。
屏幕模组封装COB/COF/COG：采用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像头模组、屏幕模组等广泛应用于当今 0万像素的手机，摄像头模组等离子体刻蚀手机良率的主要原因是由于工艺特性低约85%，HOLDER和PAD的表面污染物不能用离心清洗机或超声波清洗高清洁度，HOLDER和IR之间的附着力高。
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等离子设备是设备的总称，也称为手机等离子清洗设备。包括光学镜头、手机摄像头模组、声学器件、耳机、手机组件、手机外壳、手机天线、等离子设备。等离子设备处理材料表面时，会发生物理变化和化学反应。在材料表面形成一层材料层或含氧基团，改变了材料的表面性质，提高了表面的亲水性和粘附性。等离子清洁剂用于许多行业。以应对市场产品加工的多样化和精密化。
手机摄像头模组 手机摄像头模组 等离子设备 COB/COF/COG技术：随着智能手机的快速发展，对手机拍照质量的要求越来越高。采用COB/COG/COF技术制造的手机摄像头模组广泛应用于数十款手机中。百万像素。等离子设备在手机精细清洗制造过程中的作用越来越重要。去除过滤器、支架和电路板焊盘表面的有机污染物，活化各种材料的表面。 ) 和粗化。
它保持细胞粘附和扩散的能力，适用于细胞培养。此外，低温等离子技术广泛用于打印注射器、医用导管、生物芯片和医用包装材料。作为一种环保无损的表面处理技术，在日常生活中利用低温等离子对材料表面进行改性的方法大致分为等离子表面刻蚀、等离子表面接枝、等离子键合四种情况。可以做到。等离子沉积。冷等离子体广泛应用于高分子材料、金属材料、塑料材料、有机材料、高分子材料、生物医用材料、纺织材料等各类材料，具有明显的应用优势。
冷等离子体可以将气体分子分解或分解成化学活性成分。化学活性成分与基材的固体表面发生反应，产生挥发性物质，由真空泵抽出。通常有四种材料需要蚀刻。硅（异质硅或非异质硅）、电介质（如 SiO2 和 SiN）、金属（通常是铝、铜）和光刻胶。每种材料的化学性质不同。低温等离子刻蚀是一种各向异性刻蚀工艺，可以保证刻蚀图案的准确性、特定材料的选择性以及刻蚀效果的均匀性。等离子蚀刻与反应基团的物理蚀刻同时发生。
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为达到微蚀刻的目的，摄像头模组等离子体刻蚀将本体气化，产生CO、CO2、H2O等气体。主要特点：在不改变材料基体性质的情况下均匀刻蚀，有效粗化材料表面，精确控制微刻蚀量。 4、等离子处理涂层（沉积、接枝）效果：等离子处理工艺也可应用于材料的微涂层。选择两种对应的不同气体同时进入等离子体反应室，两种气体在等离子体环境中被激发和再聚合，新的化合物沉积在材料表面形成新的涂层。
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